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英飞凌第35亿颗高压MOSFET顺利下线
英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS™ 高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolMOS™ 晶体管技术不断优化，这为取得成功奠定了坚实基础。
2011-02-16
英飞凌 高压MOSFET 电子元件
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泰科电子推出双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2011-02-16
ESD保护器件 泰科 ChipSESD
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产品内部的EMC设计技巧
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方，本文讲述产品内部的EMC设计技巧...
2011-02-16
EMC 印制电路板 接地
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USB3.0系统的可靠性设计方案
USB是当今最成功的PC接口，安装数量超过60亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%。虽然高速USB的480Mbps数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但是与日俱增需求推动了SuperSpeedUSB(3.0)的发展。本文介绍USB3.0系统的可靠性设计方案...
2011-02-16
USB3.0 信号调节 线路损耗
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手机发射功率浅析
手机发射功率在PHS、GSM、cdma20001x、wcdma等协议中，被设计得越来越复杂，它的重要性已不言而喻，哪手机发射功率是大些好哪，还是小些好哪?本文为你详细分析，详见下文：
2011-02-16
手机 发射功率 PHS GSM CDMA
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电动汽车动力电池及其充电技术
电动汽车动力电池由铅酸电池、氢镍电池、燃料电池，发展到锂离子电池。缩短动力电池的充电时间，增加动力电池的充电容量是充电的关键技术。
2011-02-15
电动汽车 动力电池 充电技术
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射频同轴连接器与电缆组件的失效分析
据不完全统计，一台电子计算机、雷达或一架飞机，其接点数都数以万计，而电子设备的可靠性与所用元件的数量、质量有着极为密切的关系。特别是在串联结构的电子设备中，任何一个元件、器件或节点的失效都有可能导致局部或各个系统的失效。本文侧重对射频同轴连接器、电缆组件的失效模式和机理进行了...
2011-02-15
连接器 射频同轴 失效
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