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东京大学开发可揉成一团的有机电路用于各种医疗保健器件
东京大学研究生院工学系研究科电气系工学专业教授染谷隆夫与该专业讲师关谷毅组成的研究小组，开发出了具有弯曲特性的曲率半径仅为0.1～0.3mm的有机CMOS环形振荡电路及TFT阵列薄膜。除了“折叠起来揉成一团时性能也不会劣化”（染谷）之外，驱动电压只有 2V左右也是其一大特点。
2010-12-20
东京大学 揉团 柔性基板 基板平坦
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堡盟推出DLRx系列高精度测力传感器
堡盟DLRx系列高精度测力传感器。通过无源温度补偿技术该系列传感器具有低至（< 0.005%/K）的温度影响系数。DLRx系列产品具有极低的形变，从而确保了超高的精度和精准的定位。产品具有IP67的防护等级，特别适用于包装、机械工程等很多工业领域。此系列传感器量程为0…+/- 500 kN，综合误差小于全量程...
2010-12-20
堡盟 DLRx系列 高精度 测力传感器
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五大电子产品引领半导体未来十年巨变
到2020年上述“5大电子产品”的半导体消费额将从2010年的9万亿4500亿日元激增至23万亿6000亿日元，在整个半导体市场中所占的比例将从 31％提高至55％。自2009年前后起，海外主要半导体厂商——美国英特尔、美国德州仪器及意法半导体等均表示今后将致力于汽车、能源产业及医疗用半导体业务，真可谓是采取...
2010-12-20
半导体 消费 电子产品
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大尺寸面板迎来疲软后的反弹
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门WitsView的调查结果显示，11月份大尺寸面板出货来到5,832万片，较10月份成长 9.5%。随着供应链库存调整告一段落，面板厂开始大幅提升产能利用率，整体面板出货也随之攀高。特别是在IT面板产品，经历了第三季旺季不旺的疲软态势之后，随着价格触底反弹，需求有...
2010-12-20
面板 大尺寸 反弹
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil 认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程...
2010-12-20
铜导线 星科金朋 封装
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2011年电池产业将朝向两极化发展
根据集邦科技旗下研究机构 EnergyTrend 的预测，展望 2011年，全球消费性产品的发展仍将出现新旧对立的情形，对于电池产业来说，将出现两极化的发展，以及市场的新变革...
2010-12-20
电池 电池产业 高分子电池
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基于汽车发动机控制模块的耐久性测试系统研究
随着汽车电子工业的发展，PCM已成为汽车的一个标准配置。本文介绍了汽车PCM耐久性测试系统的整体设计思路和测试规范，重点讨论了关键子系统的设计原理，并通过原型样机对几种PCM模块长久性测试，验证了该系统的可靠性和通用性...
2010-12-20
PCM模块 耐久性 数字化
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