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IR 推出为 D 类应用优化的汽车用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) ,今天宣布推出汽车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 系列,适合D 类音频系统输出级等高频开关应用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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支持Wi-Fi的消费电子终端市场2014年超过2500亿美元
Strategy Analytics互联家庭终端研究服务发布最新研究报告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消费电子终端:全球市场预测”。分析指出,到2014年全球市场支持Wi-Fi功能的消费电子终端市场存量将超过26亿部,而同年市场零售额规模将超过2,500亿美元。
2010-08-27
Wi-Fi 互联 无线
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泰克在其波形监测仪中新增立体3D视频支持功能
泰克公司宣布:在其新一代高级3G/HD/SD-SDI波形监测仪WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立体3D视频支持功能。
2010-08-27
泰克 波形监测 3D视频
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半导体库存上升,但尚未触发警报
据iSuppli公司的半导体产业分析师,芯片供应商报告显示库存不断上升,但由于未来几个月需求预计增长,目前库存增加并未在业内引起担忧。第二季度报告期的上半段,大约35家半导体元件供应商的总体库存增至96亿美元,比第一季度的89亿美元劲升9%,快于3.2%的季节性平均水平。
2010-08-27
半导体 芯片 IC
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印制电路板的热设计及其实施
本文介绍了板级电路热设计的两种基本原则一一减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
2010-08-27
等效导热系数 金属基(芯)PCB 印制电路板 热设计
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激光直接成像技术
许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 电路装配 激光成像
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2010中国电子元件行业研究报告
研究机构水清木华最新报告指出,继2009年2季度触底反弹后,2010年上半年中国电子元件行业呈现快速增长的形势,下半年将继续保持稳定增长。预计2010年中国全年销售收入增长15%,出口增长超过20%。2011-2012年,中国电子元件行业仍将保持较高的增长速度,其驱动力主要来自于下游需求的拉动以及产业转移。
2010-08-26
电子元件 电子器件 电声器件
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