-
三季度电子器件价格走势先扬后跌
目前模拟、内存与PC芯片等市场,似乎处于淡季状态,对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为,芯片产业在2010年的热启动之后,将“回归正常”。也就是说,芯片市场会冷却到某种程度,回到一个更合理的成长周期 Hutcheson表示:“整体经济景气的趋缓,已经为半导体与电子产业带来涟漪效...
2010-11-16
电子器件 电子元器件 PC芯片 模拟芯片 手机芯片
-
日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池
日本产业技术综合研究所的先进制造工艺研究部门与丰田的电池生产技术开发部门合作,利用产综研开发的陶瓷材料常温高速涂装工艺——气溶胶沉积(Aerosol Deposition,AD)法,对氧化物类的正极材料、负极材料及固体电解质材料进行薄膜层叠,在金属基板上试制出了由3层构造构成的全固体薄膜锂离子充电电...
2010-11-16
AD法 全固体薄膜锂离子充电电池 蓄电池 充电特性
-
TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一种爱普科斯(EPCOS) 生产的焊片式铝电解电容器,使得与散热片有良好接触,这样,链路电容器可以高效冷却,从而大大提高了波纹电流能力和使用寿命。因此,新电容器非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值
-
电动汽车市场快速崛起 英飞凌积极应对
节能减碳已经成为全球经济发展的一个主旋律,这一趋势促使人们对当今经济发展所依赖的能源结构做出重新的思考。具体到能源敏感型的汽车行业,包括混合式电动汽车和纯电动汽车等在内的新能源汽车正在成为整个行业战略性的选择。最保守的估计,到2020年,全球新能源汽车的年产量将达到500万辆;而乐观...
2010-11-16
Mark Munzer 电动汽车 英飞凌
-
MPS:电源管理IC市场“以小博大”
在消费电子IC领域有种说法:行业里有三个近乎垄断地位的“M”——做手机处理器套片的MTK,做电视芯片的M-Star,还有一个就是电源管理芯片提供商MPS(Monolithic Power Systems)公司。由于提供的不是核心芯片,MSP的知名度对于一般大众来说并不高,而在业内的名头却很响,“在我们产品所进入的领域,市场...
2010-11-16
MPS 电源管理芯片 IC市场 以小博大
-
LED应用中常见的连接形式介绍
不同的LED连接形式对于大范围LED的便用和驱动电路的设计要求等都至关重要。因此,在实际电路的组合中,正确选择相适应的LED连接方式,对于提高其发光的效果、工作的可靠性、驱动器设计制造的方便程度以及整个电路的效率等都具有积极的意义。本文就此展开讨论...
2010-11-16
LED 连接形式 驱动电路
-
TFT液晶屏与DID液晶屏特性分析
液晶(LiquidCrystal)即液态晶体,是一种既像液体(能流动)又像晶体(有晶体的光学性质)的物质。液晶分子的排列有一定秩序,在外界电场的作用下液晶分子的排列会发生变化,从而影响它的光学性质。本文讲述TFT液晶屏与DID液晶屏特性分析
2010-11-16
TFT液晶屏 DID液晶屏 液晶拼接墙
- IOTE 2025深圳物联网展:七大科技领域融合,重塑AIoT产业生态
- 全局快门CMOS传感器选型指南:从分辨率到HDR的终极考量
- DigiKey B站频道火出圈:粉丝破10万大关,好礼送不停
- ADAS减负神器:TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
- 国产5G模组里程碑,移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
- 专为高频苛刻环境设计!Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
- 散热效率翻倍!Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
- 1700V耐压破局!Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 重磅公告!意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 超级电容技术全景解析:从物理原理到选型实践,解锁高功率储能新纪元
- MHz级电流测量突破:分流电阻电感补偿技术解密
- 告别电压应力难题:有源钳位助力PSFB效率突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall