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EMC静电放电测试与预防
本文先引用EMC标准IEC61000-4-2中静电放电测试标准中的测试要求，测试原理，测试方法，再介绍常见的产品标准中对电子产品的静电放电要求主要讲的是静电放电对电子产品的影响，以及一些基本的静电放电抗扰度的预防措施...
2010-11-22
电磁兼容 静电放电 抗扰性 被测样品
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列适用于工业负载点应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高密度、可靠和高效率的解决方案。
2010-11-22
IR MOSFET 25V及30V PQFN 工业负载点
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TDK高交会电子展全方位展示最新技术
11月16日，第十二届高交会电子展在深圳会展中心开幕。一如以往，日本公司再次作为主力吸引了众多参观者的眼球，其中TDK在本次展会中全面展示了其在汽车、新能源、材料和显示等方面最新的技术和产品。
2010-11-22
TDK 高交会 汽车 新能源 材料 显示
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HARTING提供两套方案配套用于解决工业布线数据网络
HARTING为工业布线数据网络提供了两套全面解决方案配套。剖面布线是以PROFINET在内的标准化工业和自动化协议的基础上的。HARTING的 PROFINET布线协议包括A, B, C型 PROFINET 布线，连接器，如RJ45和 M12与面板馈通和混合式接口等附件，可同时提供设备数据和电压接接。
2010-11-22
HARTING PROFINET 剖面布线 结构布线
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电力线通信技术的电磁兼容问题和测量方法
介绍了英国、德国、美国等国家PLC技术的概况及相关法规，分析了PLC的辐射干扰问题，并提出了实用的PLC传导骚扰测量方法。
2010-11-22
电力线通信 电磁兼容 传导骚扰 测量方 PLC
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手机应用起飞 MEMS组件封装高度降至1mm
微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者...
2010-11-22
MEMS组件 加速度计 陀螺仪 车用电子
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VCXO系列：安森美推出PureEdge硅压控晶体振荡器系列用于通信领域
安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充其PureEdge硅压控晶体振荡器(VCXO)系列，推出6款新器件。
2010-11-22
VCXO系列 安森美 PureEdge 硅压控晶体振荡器
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