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印制电路板的热设计及其实施
本文介绍了板级电路热设计的两种基本原则一一减少发热量和加快散热，并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
2010-08-27
等效导热系数 金属基(芯)PCB 印制电路板 热设计
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激光直接成像技术
许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变，通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中，它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 电路装配 激光成像
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2010中国电子元件行业研究报告
研究机构水清木华最新报告指出，继2009年2季度触底反弹后，2010年上半年中国电子元件行业呈现快速增长的形势，下半年将继续保持稳定增长。预计2010年中国全年销售收入增长15%，出口增长超过20%。2011-2012年，中国电子元件行业仍将保持较高的增长速度，其驱动力主要来自于下游需求的拉动以及产业转移。
2010-08-26
电子元件 电子器件 电声器件
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半导体产能瓶颈 电子产业影响大
据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。
2010-08-26
半导体 智能手机 芯片
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R&S射频诊断暗室为实验室工作台提供自由空间的测试环境
紧凑型的射频诊断暗室R＆S DST200，让移动电话等无线设备的研发人员能在工作台上实现射频辐射测量。此台式暗室模拟能近似自由空间的测试条件，并配有专为此暗室设计的700 MHz到6 GHz的宽带天线。用户可以测量自我干扰（减敏）或辐射发射，执行共存测试以及在研发过程中验证天线的辐射方向图。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射频辐射 测试
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半导体 IC IEK 晶圆代工 封测产能
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平板电视能效新标出炉 格局生变LED或成主流
平板电视能效新标新鲜出炉，为彩电行业带来一场能量不小的“地震”，而其余震同样不可小视。本周，苏宁高调宣称全面停止采购高能耗平板电视，并预测该新政将推动电视消费换代，而LED电视或成主流，消费者对电视的使用习惯也将从看电视转向玩电视。而东莞国美等卖场则认为，现今极具价格优势的LCD电视...
2010-08-26
平板电视 LED 数字家庭
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