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SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备
恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
2010-11-04
SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护 开关二极管
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电子元器件价格指数持续下跌
本期电子元器件价格指数报点103.12，比上周下跌了0.64个百分点，下跌幅度为0.62%。电子元器件指数本期继续小幅下跌，总体市场没有明显波动。
2010-11-04
电子元器件 电子元件 集成电路 价格指数
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Exar公司与Digi-Key公司签署全球分销协议
Exar公司（纳斯达克：EXAR）近日宣布与领先的在线电子元件分销商Digi-Key 公司已正式签署全球分销协议。
2010-11-04
Exar Digi-Key 全球分销协议 接口 电源管理 通讯类产品
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物联网年度发展报告建议加快构建产业链
2010年中国国际物联网(传感网)博览会暨中国物联网大会28日在无锡开幕，受大会委托，新华社副社长周锡生在大会上发布了《2009－2010中国物联网年度发展报告》。
2010-11-04
物联网 产业链 年度发展报告 传感网
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科学分析智能手机市场
据国外媒体报道，市场研究公司ABIResearch的报告显示，苹果、HTC和黑莓厂商RIM是智能手机市场发展的主要驱动力，但这种增长不可能持续下去。
2010-11-04
智能手机 价格 数据流量套餐
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智能电网将成为未来经济发展重点
根据资策会产业情报研究所(MIC)统计，2010年全球智能电网(smart grid)市场规模约有900亿美元，较2009年成长近30%;预估至2015年时将成长至1,900亿美元，年复合成长率约18%。其中，传感器与控制器组件将占有最高的市场比重，约为整体市场的50%。
2010-11-04
智能电网 未来经济 重点
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触摸面板与液晶面板一体化
面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。
2010-11-04
触摸面板 液晶面板 一体化 提高性
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