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WSLP0805：Vishay推出0.5W检流电阻适用于电子车用系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范围，高温性能高达+170℃。
2010-09-26
WSLP0805 检流电阻 电子车用系统 电流检测
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电池技术尚未突破 氢能汽车产业化困难多
以氢气为能源、实现“零排放”的燃料电池汽车，一直被认为是解决当今交通能源和环境问题的最佳方案之一。但实现燃料电池汽车的产业化，从目前看来仍然困难重重。
2010-09-26
燃料电池 氢能汽车 产业化
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LED与OLED成未来照明产业发展主力军
根据市场研究机构SBI（SpecialistsinBusinessInformation）预估，全球led与OLED现今市场规模已经超过50亿美元，而美国就占据了10亿美元市场值。这比起2007年足足成长50%以上。SBI进一步预估，2013年全球LED与OLED市场规模将可达140亿美元，而美国可达30亿美元之市场规模。
2010-09-26
LED OLED 照明 主力军
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日立公司研发出更薄的触摸液晶显示屏适用于智能手机
日立公司24日宣布，该公司已经成功研发出融合了触摸面板及液晶面板特性于一体的新型触摸液晶显示屏。新型触摸液晶显示屏在厚度上较市场原有显示屏变薄了30%，上述新型显示屏计划在2011年下半年开始实现量产，预计将广泛应用于更轻薄的移动手机以及新型智能手机当中。
2010-09-26
触摸液晶显示屏 变薄30% 移动手机 智能手机
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CMOS迎来转折点 从15nm向立体晶体管过渡
逻辑LSI的基本元件——CMOS晶体管的发展估计将在2013年前后15nm工艺达到量产水平时迎来重大转折点。将由现行的平面型晶体管向具备三维沟道的立体型晶体管过渡。美国英特尔及台湾台积电（TSMC）等知名半导体厂商均已开始表现出这种技术意向。LSI的制造技术发生巨变之后，估计也会对各公司的微细化竞争...
2010-09-26
CMOS 晶体管 15nm工艺 立体
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影响未来无线互联产业格局的三大趋势
当围绕运营商的增值业务产业链迅速消亡的时候，一个更加开放的无线互联产业链正在加速崛起，大量原来没有接触过增值业务市场的技术人员跳进来，伴随着风险投资的大量涌入，一时间，无线互联领域又出现了过热的征兆，市场机会还没有来，市场泡沫却先来了。
2010-09-26
无线互联网 趋势 营运商 消亡 产业链 崛起
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泛华测控携行业解决方案亮相成都电子展
9月7-9日，业内普遍看好的2010年中国（成都）电子展（CEF West）在成都世纪新城国际会议中心隆重举行。北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）携国防、汽车电子领域的相关产品及解决方案参加了此次盛会，并与来自全球的同行共同探讨了西部测试测量行业的现状。
2010-09-26
泛华测控 成都电子展 柔性测试技术 汽车仪表盘检测系统
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