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MEMS市场将在2010年反弹，结束此前的两年下滑局面
据iSuppli公司，手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求，将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升，结束之前两年的下滑局面。预计今年MEMS市场将增长11 .1%，达到65.54亿美元，略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势，是其较短历史中的首次下降，2008年销售额下降到63亿美...
2010-08-26
MEMS 传感器 手机电子 消费电子
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半导体产业发飚，促使iSuppli公司上调2010年预测
由于电子产品的消费需求强劲，半导体市场已经有望在2010年取得大幅增长。但是，由于诸多因素的出现，现在2010年半导体销售显然被注入了成长因素。这些因素包括价格上涨、库存补充和智能手机与高档液晶电视等主要电子产品的芯片内容增加。所有这些正在推动今年芯片销售额达到惊人的规模。
2010-08-26
半导体 电子设备 汽车电子
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物联网家电“触碰”未来生活
把传感器装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道以及家用电器等各种真实物体上，通过互联网联接起来，进而运行特定的程序，达到远程控制或者实现物与物的直接通信。物联网，即通过装置在各类物体上的射频识别(ＲＦＩＤ)，传感器、二维码等，经过接口与无线网络相连，...
2010-08-26
物联网 新型家电 前瞻性消费
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太阳能光伏企业跨行合作成为光伏企业融资新尝试
突破后金融危机尴尬局面， 太阳能光伏企业天华阳光与水泥工程系统集成服务商中材国际之间的合作，一夜之间改写了太阳能光伏企业的传统融资理念，跨行合作将成为太阳能光伏企业融资新尝试。
2010-08-26
太阳能 光伏 融资 新能源
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热风整平技术
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
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集成芯片的可测性设计技术
本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法，包括：扫描设计(scanDesign)、边界扫描设计(BoundaryScanDesign)和内建自测试设计(BIST)。这些设计方法各有其优缺点，在实际设计时常常根据测试对象的不同，选择不同的可测性设计方法，以利用其优点，弥补其不足。
2010-08-26
扫描设计 边界扫描 集成芯片 可测性
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NEPCON华南展8月末深圳开幕
六十余家顶尖电子企业将组团参观六十余家顶尖电子企业将组团参观
2010-08-25
六十余家顶尖电子企业将组团参观
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