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BGA封装的焊球评测
BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析
2010-06-21
BGA封装 焊球 评测 HJTECH
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可制造性设计
PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB设计 新产品导入（NPI）
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无尘室电缆集尘问题研究
对于洁净室环境来说，电缆拖链中的电缆集尘是一个复杂的问题。为了尽量减少集尘，需要尽可能地避免电缆以及套管之间的摩擦。尽管通过减少运动器件可以减少集尘，但是自动生产线上电缆的运动不可避免。本文对无尘室电缆拖链中的电缆集尘问题进行研究，帮组大家解决这个问题
2010-06-21
无尘室 电缆 集尘问题 洁净室
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半导体C-V测量基础
电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。本文为...
2010-06-21
半导体 C-V测量 MOSFET JFET
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2010年半导体设备产业将劲扬113.2%
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。
2010-06-21
半导体 设备产业 Gartner
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中国手机海外抢占诺基亚等手机巨头市场
中国的手机在国外市场“攻城略地”，让国际手机巨头步步后退;不过，中国手机品牌短板的“魔咒”依然难解。
2010-06-21
手机 MTK 天宇 诺基亚 三星
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全国各地狂建物联网产业园：预测产值越来越大
自去年无锡市国家传感网创新示范区正式获得国家批准以来，全国各地各种物联网产业园如雨后春笋般开始建立。而各地对物联网产业园产值的预计数字越来越大，甚至有地级市预测10年后物联网产业销售额超过1000亿元。
2010-06-21
物联网 传感器 产业园
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