-
CREE新型突破性照明级LED将取代低效灯泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明级 LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。该 LED 采用了 Cree 独特的EasyWhite 创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求...
2010-03-01
LED XLamp 亮度
-
电子装联的PCB可制造性设计
当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺...
2010-03-01
PCB 电子装联 工艺设计
-
LED照明设计基础知识
本文是安森美半导体的产品应用总监撰写的LED照明设计基础知识，内容涉及LED驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准，以及可靠性和使用寿命等其它问题，方便他们更好地设计入门及提高，从而更好地服务于LED照明市场。
2010-02-28
LED照明设计 LED驱动器 驱动电源
-
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
2010-02-26
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
-
日本开发出所需能源极少的激光元件
日本东京大学的研究人员日前开发出了所需能源极少的激光元件，这项技术的关键是通过收集一个个光子来生成激光。
2010-02-26
激光 光子 计算机
-
2010年光伏系统需求增长 激战强者生存
09年全球经济不断衰退、金融市场动荡不已，这股冲击波使几乎所有的产业面临严峻形势，太阳能产业也不可避免。2010年全球经济回暖的大趋势下，太阳能产业的发展形势虽好转，但仍有众多不确定性。
2010-02-26
光伏 太阳能 多晶硅
-
全球领先的微电子材料商 Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中……
2010-02-26
微电子 半导体 三维封装技术
- 罗姆与猎芯网达成战略合作，中文技术论坛同步上线
- 工程师亲述：国产BLDC驱动器替代的“踩坑”实录与破局指南
- 全球工程师福音：贸泽电子TI产品库4.5万种可立即发货
- 意法半导体1600V IGBT新品发布：精准适配大功率节能家电需求
- 艾迈斯欧司朗斩获OPPO 2025“最佳交付奖”：十年合作再攀供应链新高度
- 超越遥控：无人机自主导航与环境感知技术探秘
- AI应用的“安全锁”：安全闪存技术在满足行业认证中的作用
- 高频与低频电感技术全景解析：从原理到选型，成本与应用深度剖析
- 高频噪声克星：磁珠电感核心技术解析与全球产业格局
- 线绕电感技术全景：从电磁原理到成本革命
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
