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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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Vishay发布基于光敏二极管的环境光传感器的视频演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为帮助客户了解在应用中使用环境光传感器的益处，Vishay公司将在官方网站(http://www.vishay.com)上发布其光电产品组的视频产品演示。
2010-02-26
Vishay 光敏二极管 环境光传感器 视频演示
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集成化与网络化——智能传感器发展方向
对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。
2010-02-26
集成化 网络化 智能传感器 发展
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2009年全球液晶电视出货量1.46亿台
市场调研公司DisplaySearch发布的最新统计数据显示,2009年全球电视市场出货增长2%,达到2.11亿台;其中液晶电视2009年出货量达1.46亿台,增长率高达37%,更胜于2008年的34%。而2009年全球电视的整机平均销售单价较2008年衰退了8%。
2010-02-26
液晶电视 平板电视 LED背光
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惠普研发出超灵敏加速度传感器
惠普实验室今天宣布发明了一种新的加速度传感器，这种新传感器的敏感度是现有批量生产产品的1000倍。
2010-02-26
加速度传感器 高灵敏度
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电子产业利好不断 连接器产品大有可为
随着微电子技术的发展，元件越来越小，电路密度越来越高，传送速率越来越快，所有这些都促进了电接插元件技术的发展。连接器正朝着高密度、小型化、薄型化、组合化、高速化、小批量、多品种方向发展……
2010-02-26
连接器 连接器 电子元件
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安森美半导体推出高压MOSFET系列
推出包括500伏特(V)和600 V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合功率因数校正(PFC)和脉宽调制(PWM)段等高压……
2010-02-26
安森美半导体 晶体管 功率开关
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