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电子电信：新兴产业成长空间更广阔

2009年12月以来，受益于出口预期的好转和国家产业政策的扶持，信息设备、信息服务、电子元器件行业的表现明显强于大市。我们认为，这一方面体现出市场对新兴产业发展的高度关注，另一面也是当前市场风格转换的内在体现。随着2010年相关政策的推进，电子电信行业有望长期保持强于A股的走势。

2010-01-21

电子电信新兴产业成长空间广阔

根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。

2010-01-21

全球半导体行业收入下降

意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降到10微安以下，这数值已经比目前其他产品器件低一个量级，，功耗还能再降到几微安，以配合更低的数据速率。由于这一重大成果，空间和功耗受限的便携设备得以加快采用动作控制型技术应用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速计尺寸功耗极限

2009年，国内大屏拼接产业发生的影响最深远的事件莫过于7毫米双边接缝的液晶拼接产品的隆重登场了。据内部消息表明，三星、三菱等业界巨头已经在谋划2010年推出更新一代的液晶拼接产品：双边接缝控制能力渴望达到3毫米以下。

2010-01-21

液晶拼接大屏幕三星 DLP背投拼接 MPDP等离子拼接

Toshiba美国电子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先进封装的30V MOSFET系列。这些新器件用于同步DC-DC转换器中，如移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件中，移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件。

2010-01-21

Toshiba 电阻 MOSFET TSON封装

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件

Semiconductor)针对现今许多视频产品平台逐步淘汰S-video，以及四通道正在成为标准输出配置之市场趋势，推出支持机顶盒和DVD播放器市场的四通道集成式视频滤波器产品FMS6144A，帮助设计人员适应这一转变。

2010-01-21

FMS6144A Fairchild 滤波器机顶盒 DVD

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