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中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
2010-02-26
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
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日本开发出所需能源极少的激光元件
日本东京大学的研究人员日前开发出了所需能源极少的激光元件，这项技术的关键是通过收集一个个光子来生成激光。
2010-02-26
激光 光子 计算机
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2010年光伏系统需求增长 激战强者生存
09年全球经济不断衰退、金融市场动荡不已，这股冲击波使几乎所有的产业面临严峻形势，太阳能产业也不可避免。2010年全球经济回暖的大趋势下，太阳能产业的发展形势虽好转，但仍有众多不确定性。
2010-02-26
光伏 太阳能 多晶硅
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全球领先的微电子材料商 Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中……
2010-02-26
微电子 半导体 三维封装技术
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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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Vishay发布基于光敏二极管的环境光传感器的视频演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为帮助客户了解在应用中使用环境光传感器的益处，Vishay公司将在官方网站(http://www.vishay.com)上发布其光电产品组的视频产品演示。
2010-02-26
Vishay 光敏二极管 环境光传感器 视频演示
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集成化与网络化——智能传感器发展方向
对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。
2010-02-26
集成化 网络化 智能传感器 发展
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