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2014~2017年全球锂离子电池市场预测
Roland Berger策略咨询公司于发布2014~2017年全球锂离子电池市场预测报告，认为在今后10年内，主要的汽车市场上电动汽车所占份额将会大大增长，然而，与增长的需求，尤其是美国和日本相比，已计划的锂离子电池制造的投资将会使2014~2017年间能力有较大的过剩。
2010-03-01
锂离子 电池 Roland Berger
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2013年太阳能电池市场薄膜技术份额将翻倍
据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。
2010-03-01
太阳能 电池 薄膜技术
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半导体器件产品
Microsemi公司今天宣布将于本周在加利福尼亚州棕榈泉(Palm Springs)的棕榈泉会议中心(Palm Springs Convention Center)所举行的应用功率电子学会议和展览会 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件产品，并在2个技术交流会上进行演讲。
2010-03-01
Microsemi APEC 半导体
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Diodes推出能够容忍电话线瞬变的高压二极管阵列
Diode公司推出击穿电压为400V的四开关二极管阵列MMBD5004BRM，旨在承受DAA调制解调器正极和负极电话线接口和一般离线整流应用中最坏的线瞬变情况。
2010-03-01
Diode 二极管阵列 MMBD5004BRM
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CREE新型突破性照明级LED将取代低效灯泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明级 LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。该 LED 采用了 Cree 独特的EasyWhite 创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求...
2010-03-01
LED XLamp 亮度
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电子装联的PCB可制造性设计
当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺...
2010-03-01
PCB 电子装联 工艺设计
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LED照明设计基础知识
本文是安森美半导体的产品应用总监撰写的LED照明设计基础知识，内容涉及LED驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准，以及可靠性和使用寿命等其它问题，方便他们更好地设计入门及提高，从而更好地服务于LED照明市场。
2010-02-28
LED照明设计 LED驱动器 驱动电源
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