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FCS系列：NEC东金支持260℃回流焊的电双层电容器
NEC东金宣布，将从2010年1月开始量产支持260℃回流焊的表面封装用电双层电容器“FCS型”的5款新产品，这些产品的耐压为3.5V和5.5V，静电容量为0.047～0.47F。样品单价为150日元。
2009-09-03
NEC东金 回流焊 电双层电容器
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Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range电源连接器
日前，Molex Incorporated推出专为每路9.0A以内的线到线应用而设计的Mini-Fit H2O防水型紧凑连接系统。Mini-Fit H2O连接器系统的防护级别为IP67，确保连接器在浸入深达一米的水中时的密封性。
2009-09-03
Molex Mini-Fit H2O 连接器
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大陆太阳能垂直整合厂品牌力分高下
大陆太阳能垂直整合厂积极抢攻市占率，不过，2009年品牌价值开始发酵，第3季景气反弹，各家大陆垂直整合厂的模块受市场接受的程度也不一，近期传出有些受肯定的品牌厂，较已告知客户模块交期改为6周，有些则眼见旺季渐近尾声，开始有清库存现象。
2009-09-03
太阳能 垂直整合
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西部电子论坛·峰会精彩互动讨论
西部电子论坛·峰会精彩互动讨论
2009-09-02
西部电子论坛·峰会精彩互动讨论
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西部电子论坛火爆蓉城，圆满闭幕
西部电子论坛火爆蓉城，圆满闭幕
2009-09-02
西部电子论坛火爆蓉城 圆满闭幕
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疑问与困惑，管窥国内焊接工具市场
一个有关焊接温度的疑问，让我们重新审视国内工程师对焊接工具认识和了解，电子元件技术网开辟了焊接工艺与测试社区，致力于构筑焊接工具技术的交流平台，让更多的人正确了解和选择无铅焊接工具，欢迎各位工程师朋友的参与。
2009-09-02
XCEF 焊接工具 效率 焊接温度 密勒
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西部电子论坛●峰会精彩互动讨论
西部电子论坛峰会在成都娇子会议中心成功举办，在会议的最后，电子元件技术网CEO刘杰博士主持了一个自由讨论的环节。从电子元器件的分销、服务、焊接工艺等方面入手，让讲演嘉宾和听众面对面，探讨有利于西部市场的合作模式、政策与机遇。
2009-09-02
峰会 互动讨论 西部电子论坛 XCEF
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