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FC-13E:Epson Toyocom最薄kHz频率范围晶体单元
Epson Toyocom将最薄0.48mm Max.的kHz频率范围晶体单元(音叉型晶体单元)FC-13E实现了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶体单元
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FC30:意法半导体便携应用3D方位传感器
意法半导体推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
2008-06-11
FC30 便携应用 传感器
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ADXL001:ADI公司基于MEMS的振动传感器
ADI最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001,可以更好的监控工厂设备性能,缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的运动信号处理技术,使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
2008-06-10
ADXL001 振动传感器
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B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*:EPCOS新电感器系列
爱普科斯(EPCOS)开发出紧凑的小型电感器,其高度仅为1.0毫米,占用面积仅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的电感范围介于0.5至22μH,饱和电流最高为1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分别为2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米,其饱和电流最高为3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 电感器
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
宇阳 0201 MLCC
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SiA***DJ:Vishay新型小型封装Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封装、厚度为 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET
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ACPL-312T:安华高车用级2.5A门极驱动光电耦合器产品
Avago宣布推出一款面向混合动力车应用设计的门极驱动光电耦合器产品ACPL-312T。适合在-40°C到125°C工作温度环境下的汽车电子、工业逆变器和电源管理等应用的隔离需求。
2008-05-28
光电耦合器 ACPL-312T 汽车电子 逆变器
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