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FDZ391P：Fairchild最新CSP封装P沟道MOSFET
飞兆半导体公司推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。这款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40%，可满足下一代手机、MP3播放器和其它便携应用的纤细外形尺寸要求。
2008-11-10
FDZ391P P沟道MOSFET
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射频电路板设计技巧
成功的RF设计是整个电路设计的关键，在理论上RF电路板设计还是有很多不确定性，但也不全是无章可循。本文就从实体分区和电气分区两个方面集中探讨了和RF电路板分区设计的有关问题，希望可以帮助相关人员找到设计的依据。
2008-11-10
RF 微过孔 实体分区 电气分区 屏蔽
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设备连接性－全局性问题
接口标准化有助于使用者应付当今网络系统的复杂性，标准使得像以太网这样的新技术对于用户来说更加界面友好。这正是设备连接性的定义能够大有贡献的地方。雅迪HARTING严格执行设备连接性的概念，与客户一同合作开发设备连接性解决方案。
2008-11-10
设备连接性 雅迪HARTING 连接器 PushPull Hybrid DeviceCon
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3.3V光耦合器开创崭新的以太网时代
IP语音和视频、Wi-Fi和安全设备等市场因素正推动着新的IEEE PoE标准向前发展，随着许多网络厂商涉足PSE和PD，PoE标准将越来越多地被用户采用。隔离、安全绝缘和抗EMI能力等是设备设计中需要考虑的部分关键因素，因为这些因素会影响数据可靠性。本文主要介绍了安捷伦科技公司隔离产品分部推出的支持1...
2008-11-10
光耦合器 以太网
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光纤连接器性能简介
衡量光纤连接器产品质量的主要光学特性指标为插入损耗和回波损耗。此外，影响产品质量可靠性的插芯端面几何参数等物理特性指标也越来越被系统厂商或高端客户所重视。本文从光纤连接器的工作原理出发，对连接器的插入和回波损耗作简单的介绍。
2008-11-10
光纤连接器 性能 损耗
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如何选择合适的晶振产品
本文主要讨论如何选择合适的晶振产品，提供了晶振选型时关心的技术指标，从频率、频率稳定度、电源电压、输出、工作温度范围、相位噪声和抖动、牵引范围、封装、老化率等方面提供了选晶振产品的技术指导。
2008-11-10
晶振 选型 晶振参数 KVG
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如何准确地贴装0201元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。本文主要介绍了如何准确地贴装0201元件并得出结论。
2008-11-10
0201元件 贴装 焊盘 测试工作坊
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