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电子元件技术网2009新年展望活动积分奖励规则
2009新年展望活动积分奖励规则
2009-01-01
2009新年展望 中国电子展 电子元件技术网
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全球掀起一股MEMS热
据Digitimes网站报道，近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗！由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必...
2009-01-01
MEMS 晶圆 半导体 DM CMOS
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用协同电路保护技术保护继电器
介绍有可能损坏继电器的几种情况和可以保护继电器的方法和元器件。其中，PPTC可以防止过流对继电器的损害，MOV、MLV等过压保护器件可以防止电压过大对继电器造成的损害。
2008-12-31
继电器 保护电路 PPTC MOV MLV
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连接器 长安扬明提高创新能力应对金融危机
长安扬明精密端子接插件连接器公司，通过提高技术装备、创新研发水平，积极应对金融危机。目前扬明公司技术研发成果喜人，平均每个月有4个新产品面世，共开发新产品上千种。
2008-12-31
连接器 电脑 游戏机 网络通讯 原始设备
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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大陆组件市场有所转暖 光伏春天仍待时日
据台湾媒体报道，近期大陆地区组件倒货现象趋缓，主要是库存清得差不多了，预估已接近底部，但市场新需求何时浮现，仍需视此次金融风暴真正落底时间而定。
2008-12-31
太阳能 太阳能组件 光伏产业
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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