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无源器件发展状况

对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。

2008-09-25

MLCC 电阻钽贴片电容

Epson Toyocom公司开发出两种以基波输出GHz带(800MHz～2.5GHz)的频率且具有低相位噪音及低抖动特征的表面声波(SAW)振荡器。

2008-09-25

表面声波振荡器 EG-9000GC EV-9000GB

TDK公司宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸薄膜带通滤波器。TDK采用了其在HDD磁头（TDK的主打产品）生产中研发的薄膜工艺，从而制造出真正低高度 (low-profile)且体积缩小至早期的2012尺寸产品1/12的滤波器。

2008-09-25

带通滤波器

模拟DC/DC稳压器IC设计师和封装工程师采用创造性的方法推出具更佳热性能、更低噪声和更紧凑尺寸的DC/DC稳压器负载点（POL）解决方案后，凌力尔特公司推出了最新 DC/DC 微型模块（µModuleTM）稳压器LTM4604，本文详细介绍了LTM4604的若干优点及相关性能。

2008-09-25

DC/DC 稳压器 LTM4604 电流模式架构 POL 系统

半导体：08年上半年国内集成电路产业收入增长10.4％，增速创近5年来的新低，2007年全球分立式功率器件和模块市场增长9.3％，未来五年年均增长8-9％。

2008-09-24

分立式功率器件元器件

在中国中，电源|稳压器管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，其市场销售额保持着较快的增长，是中国功率器件市场中的新兴产品。

2008-09-24

MOSFET 电源稳压器管理IC IGBT

随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。

2008-09-24

继电器

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