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IGBT模块及散热系统的等效热模型
功率器件作为电力电子装置的核心器件，在设计及使用过程中如何保证其可靠运行，一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内，还要对器件及系统的热特性进行精确设计，才能既保证器件长期可靠运行，又充分挖掘器件的潜力。
2021-08-23
IGBT模块 散热系统
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数字IC的高级封装盘点与梳理
数字 IC 的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供。
2021-08-23
数字IC 高级封装
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如何优化嵌入式电机控制系统的功率耗散和温度耗散？
本文以基于TDK电机控制IC HVC 4223F的步进电机执行器为例，概述了硬件和软件环境中用于降低功率耗散和改善IC热耗散的措施，并通过各种测试系列和设置审查措施的有效性。
2021-08-22
嵌入式电机控制系统 功率耗散 温度耗散
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能为汽车应用提供稳定的参考时钟或信号源的谐振器
在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。
2021-08-22
谐振器 汽车应用 参考时钟 信号源
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英特尔面向 CPU、GPU 和 IPU发布了重大技术架构的改变和创新
在 2021 年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 Raja Koduri 携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新 x86 内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔® 硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔® 至强® 可扩展处理...
2021-08-22
英特尔 CPU GPU IPU
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开关电源的LLC 拓扑
近来，LLC拓扑以其高效，高功率密度受到广大电源设计工程师的青睐，但是这种软开关拓扑对MOSFET的要求却超过了以往任何一种硬开关拓扑。特别是在电源启机，动态负载，过载，短路等情况下。CoolMOS 以其快恢复体二极管，低Qg 和Coss能够完全满足这些需求并大大提升电源系统的可靠性。
2021-08-22
开关电源 LLC 拓扑
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CICE2021中国国际消费电子博览会
中国国际消费电子博览会是经国务院批准的全国唯一消费电子专业国际性博览会，由中华人民共和国商务部、中华人民共和国科学技术部和山东省人民政府共同主办，中华人民共和国工业和信息化部作为支持单位，至今已在青岛成功举办18届。
2021-08-20
中国国际消费电子博览会
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