智能家居-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

智能家居

英飞凌推出全球最小的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。

2012-10-24

英飞凌引擎管理两轮和三轮

Molex展示可快捷方便结合的电源连接器

Molex公司展示自含式电源连接器系统（SCPC），用于接合和端接坚固的绞合非金属护套电缆，提供快速方便的船舶电缆连接。

2012-10-24

Molex 电源连接器电缆

富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果

富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。

2012-10-24

富士通接口数据传输速率

意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程

意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务，可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）制程进行工程流片。

2012-10-24

意法半导体 Soitec CMP 28纳米 CMOS 制程

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

为了满足市场对射频功率器件增强耐用性和在广泛的频率范围进行宽带运行的需求，飞思卡尔半导体公司推出了两款功能丰富的器件，旨在为采用LDMOS处理技术制造的射频功率产品提供新级别的线性和耐用性。

2012-10-23

射频飞思卡尔晶体管

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

2012-10-23

射频飞思卡尔晶体管

2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

恩智浦半导体推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

2012-10-23

NXP MOSFET 智能手机

适用于空间紧凑的高速接口ESD保护产品

恩智浦电路保护产品组合同时具备超低电容和超低钳位电压特性，是保护eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选，采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。

2012-10-23

ESD NXP Thunderbolt USB 3.0

4款领先的电流并联监测器产品

德州仪器推出4款业界领先器件，进一步壮大电流并联监测器产品阵营，对各种终端设备进行了优化，从智能手机、平板电脑、计算机与服务器到电源管理产品、电池充电器乃至工业、电信以及测量设备。

2012-10-23

TI 电流并联监测器

首页上一页 427 428 429 430 431 432 433 434 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

英飞凌推出全球最小的引擎管理IC

Molex展示可快捷方便结合的电源连接器

富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果

意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

适用于空间紧凑的高速接口ESD保护产品

4款领先的电流并联监测器产品

友情链接(QQ：317243736)