-
市场复苏停滞 北美PCB订单出货比呈现下滑趋势
美国电子工业连接协会的最新统计数据显示, 2010年 10月份北美硬式印刷电路板(PCB)产业的订单出货比(book-to-bill ratio)下滑到0.98;当月硬式PCB出货较前月衰退了14.3%,订单也较前月减少了21.1%。
2010-12-09
硬式PCB 软性电路板 电子工业
-
2011年慕尼黑上海电子展
而中国也不甘其后,逐步成为电子产品制造和设计大国。从这个角度说,全球的电子产业布局可谓“五子登科”。 在中国最重要的电子业展览会“慕尼黑上海电子展” 中,您可以轻而易举地领略这“五子登科”的盛况,因为他们都在积极布局2011年3月15-17日召开的第十届慕尼黑上海电子展。
2010-12-08
电子展
-
CBSi科技群组客户答谢会即将召开
2010年12月14日,CBSi(中国)科技群组客户答谢会北京站将在北京五洲皇冠假日大酒店盛大开幕,随后上海、深圳两站客户答谢会将分别在12月16日、23日如期举行。CBSi(中国)科技群组旗下ZOL中关村在线、PCHOME 电脑之家、ZDNet至顶网、蜂鸟网、万维家电网、BNET商业英才网 、CBSi台湾、西域IT网、三...
2010-12-08
电子展
-
电容选型与应用知识系列大讲台—超级电容选型应用篇
随着技术的进步,超级电容将替代众多产品中的可充电电池,在安全性问题上,超级电容器可能发生内部短路;如果使用不当还会造成电解质泄漏等现象;怎么样控制超级电容器的放电? 如何选择电路所需的超级电容器?我们将为你一一解答...
2010-12-08
超级电容 选型 应用 原理 特点
-
2011第十九届多人行电子展、光电展
多人行、电子展、电子设备、电子元器件
2010-12-08
多人行 电子展 电子设备 电子元器件
-
力科公司发布高低温环境下的示波器探测解决方案
日前,美国力科公司发布可工作在高低温环境下的示波器探头附件,成为业界第一家提供在高低温环境下仍可使用示波器进行测量的厂商。通常,示波器和探头工作温度范围是5℃到40℃,力科提供的解决方案使得用户可以测量工作温度范围在-40℃到+105℃的被测体。
2010-12-08
力科公司 高低温环境 示波器 探测 解决方案
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- Nordic nRF5 SDK与Softdevice深度解析:开发BLE应用的底层逻辑与避坑指南
- VW-102A振弦读数仪接线误区揭秘:错接不会烧传感器,但这些风险更致命
- 氮化镓电源IC U8726AHE:用Boost技术破解宽电压供电难题
- 塑封工艺:微电子封装的“保护铠甲”与“成型魔术师”
- KiCad胶水层揭秘:SMT红胶工艺的“隐形固定师”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall