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贸泽电子推出射频设计手册，为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下，射频技术作为无线连接核心，设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关，2026年1月13日，业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）电子...
2026-01-15
贸泽 电子书 无线射频 物联网 智能汽车
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9.1高分课程直达！Nordic 2026微信直播1月15日开播，解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶？系统化技术指导来助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程，首场1月15日15:00开播，以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题，助力开发者夯实固件开发基础，衔接平台认证体系，加速技术落地。锁定首场直播，共启...
2026-01-15
Nordic 在线学习平台 物联网 软件开发
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Flyover®电缆赋能高速设计：从复杂性降低到热管理优化的实践路径
在高速设计领域，PCB传输线路长期面临纤维编织skew、噪声干扰、热管理难题等诸多挑战，传统CDR等解决方案虽能一定程度改善信号完整性，却随之带来成本攀升、复杂性增加、延迟叠加等新问题。上篇我们已明晰电缆与PCB的性能差异，本篇将聚焦实践层面的核心价值——深入剖析电缆如何破解设计复杂性困局，...
2026-01-14
Samtec 白皮书 Flyover® 电缆
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零成本替换FP5207？FCS5717E异步升压控制器实力胜任
FCS5717E作为一款与FP5207核心性能、封装规格高度匹配的异步升压DC-DC控制器，实现无需修改PCB的无缝替换，全面适配原FP5207的手持便携设备、充电器等应用场景。其不仅在封装、参数范围、功能保护机制上与FP5207完全对齐，保障替代无压力，更具备更宽输入电压、更高反馈精度等优势，外围配置可直接...
2026-01-14
FCS5717E FP5207 DC-DC 控制器 升压控制器
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实测见真章！飞凌OK1126B-S开发板揭秘RV1126B NPU卓越性能
端侧AI推理的核心诉求在于高效算力、精准感知与场景适配，瑞芯微RV1126B处理器凭借升级的3TOPS NPU算力给出了优质解决方案。本文聚焦该处理器的核心优势，先明确其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通过飞凌OK1126B-S开发板的实测数据佐证性能；随后深入解析AI-ISP技术如何打破传统方案瓶颈，为A...
2026-01-09
瑞芯微 RV1126B 3TOPS NPU FET1126BJ-S 核心板 AI 推理
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2026 年，智能汽车正式进入“端云协同”的分水岭
2026年，端云协同将成为智能汽车能否落地的关键，而阿里云正站在这条趋势的最前沿。 为什么 2026 年是关键节点？因为众多要素条件在同一时间接近成熟。
2025-12-30
智能汽车
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大联大友尚推出 KEC 电机驱动电源方案，KIC3927 成性能核心
小功率开关电源面临着宽电压适配、低功耗、高效率等多重性能挑战。2025年12月17日，大联大控股旗下友尚针对性推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案，依托KEC核心控制器KIC3927的创新技术，为工程师攻克开发难题提供了有力支撑，精准契合当下电子设备对电源系统的高品质需求。
2025-12-17
大联大友尚 KEC 电源 电机驱动器
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以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设...
2025-12-12
XMOS 半导体 XCORE® 技术 芯片 边缘AI
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头部企业的共同选择：费思测试方案如何成为AI电源创新的“底座”
在智能穿戴设备领域，专业级潜水表与日常实用功能似乎总是难以兼顾——直到华为正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。这款售价6499元起的智能手表首次实现了150米潜水级防水与完整音频功能的共存，解决了长期困扰行业的技术难题，为高端智能手表市场树立了新标杆。
2025-11-13
水压感知 智能防水阀 潜水级防水 HUAWEI WATCH
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