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医疗穿戴

对话TI BMS总经理Wenjia Liu：EIS如何增强电池的感知能力

交通电动化与储能系统加速发展之后，电池正在承受越来越多看似相互矛盾的要求。消费者希望电动汽车续航更长、充电更快，整车厂希望电池包拥有更高的能量密度，储能系统则需要在更长的生命周期内保持稳定运行。与此同时，安全性不能下降，系统成本也不能无限增加。

2026-06-24

BMS EIS

DigiKey 将在 2026 慕尼黑上海电子展上呈现精彩创新演示、现场访谈和赠品抽奖活动

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将在 2026 年 7 月 1 日至 3 日于上海新国际博览中心（N2 馆 605 展位）举行的 2026 年慕尼黑上海电子展上，展示其对创新和客户参与的坚定承诺。

2026-06-23

DigiKey 慕尼黑上海电子展

电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战

《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。本文为系列内容第一部分，将介绍电力消耗趋势、电...

2026-06-23

电动汽车快速充电充电桩转换器

半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子元件技术网诚邀您共襄盛举

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛...

2026-06-17

2026湾芯展半导体

英特尔18A系列再添猛将：18A-P性能增强版亮相VLSI，已进入风险试产阶段

在先进制程的马拉松中，Intel 18节点不仅承载着英特尔重夺工艺领导地位的战略雄心，更是其IDM 2.0转型进程中至关重要的一场攻坚战。随着Panther Lake处理器的顺利导入，18A正以强劲的良率爬坡势头，证明了英特尔在尖端制造领域的底蕴与执行力。

2026-06-17

英特尔制程

碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的...

2026-06-16

碳化硅 SiC MOSFET

英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护

2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3...

2026-06-11

英飞凌西门子碳化硅数据中心

AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力

ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy...

2026-06-11

AMD FPGA 游戏主机

Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展

6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足...

2026-06-10

Molex 电子展连接人工智能基础设施

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