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宇树科技：预计今年机器人出货至少翻倍，未来或考虑海外生产
IT之家 7 月 28 日消息，据日经亚洲今天（28 日）报道，宇树科技计划今年大幅扩充产能，随着海外需求增长，未来还可能在海外组装机器人。
2026-07-28
宇树科技 机器人
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
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南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器，赋能高精度电机控制
2026 年 7 月 27 日，南芯科技宣布推出面向闭环电机控制场景的解决方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU，及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。两颗芯片协同工作，从源头解决传统方案中传感器精度不足、主控算力瓶颈与系统 BOM 复杂的问题，同时实现 BLDC 电机控制系统的精准感知与高效驱...
2026-07-28
南芯科技 三相电机 MCU 磁编码器 电机控制
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日产Formula E车队携手日本设计师南贤一为东京站大奖赛推出“NISMO Pit”体验空间
随着电动方程式锦标赛连续第三个赛季重返日本举办，日本标志性的90年代汽车文化精神将在此次东京站大奖赛期间迎来复兴。日产Formula E 车队将推出一场名为“The NISMO Pit”的限时快闪活动，活动将于7月25日面向车迷开放，仅此一晚。
2026-07-27
日产Formula E
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IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86；2026年第一季度AI基础
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。
2026-07-24
IDC Arm 加速 服务器
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Mobileye发布2026财年第二季度财报，上调全年业绩指引，并发布业务概览
2026财年第二季度营收5.08亿美元，同比基本持平；2026财年第二季度GAAP营业亏损及非GAAP调整后营业利润较上年同期分别改善59%、46%。2026财年第二季度摊薄每股收益（GAAP）为-0.03美元，调整后摊薄每股收益（非GAAP）为0.19美元。公司将2026财年全年营收展望中值上调2000万美元；全年营收区间收窄至...
2026-07-24
Mobileye 财报
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WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的...
2026-07-23
AP AI Wi-Fi
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破除通用大模型瓶颈！独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
随着全球大型语言模型（LLM）的算力竞赛进入瓶颈期，盲目追求千亿级参数规模与全能型（AGI）通用对话，正面临边际效益递减、推算成本昂贵以及专业领域频繁产生幻觉（Hallucination）等严峻挑战；为彻底解决企业端AI落地的实际痛点，知名独立科学家卢鸿智博士（Dr. Hung-Chih Lu）于今日正式公布创新...
2026-07-23
大模型 Agent AI算力
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先进异构集成亟需标准化与定制化兼备的互联IP方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
2026-07-22
摩尔定律 全球半导体产业
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