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我国光伏多晶硅生产工艺有了革命性进步
AVX公司推出适合隔直流应用的低高度电容器GX系列，器件采用专利的薄膜终端工艺,使它具有超低插入和回波损耗值，对方向不敏感，采用镍金和镍锡端子。器件符合RoHS标准，可提供X5R或X7S介质特性
2009-11-30
光伏 多晶硅 六九硅业
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TDK-EPC公司推出瞬时电压抑制高达385V的压敏电阻
TDK集团分公司TDK-EPC推出了爱普科斯SMD CU压敏电阻的新样品套装。这些CTVS(陶瓷瞬时电压抑制)元件的电气参数对应于成熟的爱普科斯SIOV-S05系列 （外壳尺寸3225）以及SIOV-S07系列（外壳尺寸4032）产品。
2009-11-30
TDK-EPC公司 瞬时电压 抑制 压敏电阻
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专家：LED不能停留在封装阶段
佛山正在展现一幅现代制造业的未来版图,15类重点产业正在编制发展规划,其中仅新兴产业就有10项。
2009-11-27
LED 封装 LED芯片 佛山
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中国微电子产业的第三波浪潮
改革开放以来，中国微电子产业经历过三次快速发展期，第一次为2000年前，以新涛科技被IDT8500万美元收购为代表，新涛科技的成功具有一定的偶然性，因为新涛的主体运作在硅谷，只是研发在上海，两头在外，将新涛科技的成功作为中国本土微电子的成功起步并不过分，目前新涛科技创始人杨崇和二次创业上...
2009-11-27
微电子产业 山寨产业 电子制造业
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达虹投资触控面板新生产线 友达8.5代线新厂复工
达虹将计划投资250亿元在中科投资兴建新厂，用于生产投射式电容触控面板，预计于2011年量产。而友达原定要于明年下半年才复工的第2条8.5代线新厂，据悉也已于近期提早复工。
2009-11-27
达虹 投资 触控面板 友达 复工
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GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”
日本GS汤浅（GS Yuasa）宣布，将在滋贺县栗东市建设锂离子充电电池工厂。该公司已于2009年11月16日为获得土地而与栗东市开始交涉。该公司公关部介绍说，计划2010年10月开工建设，“2012年春季正式投产”。
2009-11-26
GS汤浅 锂电池工厂 正式投产 2012
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三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国
毕马威合伙人加利·马图萨克表示：“中国作为终端用户市场，将变得越来越重要。”他表示，传统上中国是制造业大国，不是消费大国，但他预计，三年后中国市场将高出美国市场近1倍。
2009-11-26
毕马威 半导体市场 全球最牛 赶超美国
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群创、奇美与统宝通过三合一合并方案
据台湾媒体报道，全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称，该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会，通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案，三合一合并基准日为明年4月30日。
2009-11-26
群创 奇美 统宝 合并方案
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中国电子报：今年第三季度是半导体业拐点
近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。
2009-11-25
第三季度 半导体业 拐点 中国电子报
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