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Cree推出最新XLamp LED将取代低效灯泡
LED照明领域的市场领先者Cree公司近日宣布推出了一款新的突破性照明级 LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLamp® MPL EasyWhite™ LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。
2010-03-03
Cree LED 照明 灯泡
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价格下跌加剧太阳能市场竞争
“2010年全球光太系统装机容量将增长64%，达到8.3GW，”iSuppli公司光伏系统资深总监及首席分析师Henning Wicht表示，“这将使其增长速度回升到2008年下滑前的水平，这要归功于全球经济衰退缓和以及出现新的需求地区和领域。”
2010-03-03
iSuppli 光伏 太阳能 价格下降
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泰科针对LED应用领域推出全新螺丝紧固跨接器
全新跨接器可为LED 印刷电路板(PCBs)串中相邻的PCB提供电气连接，从而简化上述LED应用领域的安装工序。该产品可通过螺丝固定于铝基板的通孔或FR4板上独立铝制散热片上。
2010-03-03
泰科 LED应用 螺丝紧固 跨接器
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意法推出符合IEC61000-4-5标准的硅保护二极管
STIEC45 Transil 系列产品提供防电涌、防静电放电和防电瞬变等电源应用必备的防护功能。金属氧化物可变电阻器（MOV）通常用于防止电涌冲击电源，但硅电涌保护器件更加可靠。在这些产品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5标准标称产品参数。
2010-03-03
意法半导体 IEC61000-4-5 Transil 电涌保护
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全球无线电源产品出货量十年后增至10亿
根据IMS Research最新分析，全球使用无线充电技术的消费电子产品出货量将从2009年的150万台，增长至2019年将近10亿台。
2010-03-03
无线电源 出货量 充电技术 手机领域
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国务院巩固产业调整：推动电子信息业西进
在汽车、钢铁等十大产业调整和振兴规划推出约一年后，决策层希望再为其加把力。日前，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。“目前取得的成果只是初步的、阶段性的。”会议提出。
2010-03-02
电子信息 西进 工信部
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射频陶瓷贴片电容的测试
本文介绍的方法以共面波导作为测试夹具,用射频矢量网络分析仪对小尺寸、小容量的贴片式电容进行扫频测量。结合微波网络理论进行分析,并应用最小二乘法拟合计算后,得出的贴片式电容的测量值与标称值吻合较好,说明该方法可行。
2010-03-01
陶瓷贴片电容 共面波导 微波网络 最小二乘法
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Gartner指出2010年全球半导体收入将增长20%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿美元的总收入相比，将增长19.9%……
2010-03-01
Gartner 半导体 电子
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电子装联的PCB可制造性设计
当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺...
2010-03-01
PCB 电子装联 工艺设计
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