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支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC

发布时间:2018-03-29 来源:David Plourde 责任编辑:wenwei

【导读】当系统设计师寻找高能效的信号调理器件时,他们可能会发现,市面上能够在100 uA电源电流下工作的IC很少,而其中具有小型封装的器件就更是屈指可数了。对于日益增多的无线传感器网络(WSN),电池寿命和电路板空间逐渐成为关键性规范,因此缺少可供使用的选项也许会令人沮丧。在搜索低功耗边缘节点物联网器件的过程中,某些模拟前端IC(比如可穿戴产品的心率监测器)可能根本不会出现,或因其针对特定应用而不予考虑。
 
然而有一款ADI ECG前端IC,它可以工作于50 uA电源电流下并具有小巧的2 mm × 1.7 mm WLCSP封装,这款器件值得您在设计物联网节点应用时稍加考虑。如果更深入地研究,人们会发现其灵活架构实质上是一个仪表放大器(IA)和几个运算放大器,可通过配置形成一些实用的超低功耗信号处理电路,其适用范围不仅仅限于医疗或保健应用。
 
简化的单导联心电图(ECG)前端如图1所示。它包括一个间接电流模式IA,具有独立的传递函数:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
在此前端示例中,固定增益为100。IA的基准源由高通放大器(HPA)驱动,该放大器配置为反馈网络中的积分器,其输入连接到IAOUT,通过外部电容和电阻设置截止频率。HPA将迫使HPDRIVE达到任何所需电压以保持HPSENSE以及IAOUT处于基准电压。该电路形成一个一阶高通滤波器:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
对于诊断级ECG,截止频率通常设为0.05 Hz,而对于仅检测心率的保健应用,设为7 Hz可能比较合适。高通滤波器函数能够解如何在放大高频ECG信号(1 mV至2 mV)的同时抑制大直流半电池电位(因电极/皮肤接触而导致)以及与ECG测量相关的低频基线漂移的问题。由于直流半电池电位(高达300 mV)抑制发生在IA的输入端,因此这种架构能够获得很大的增益。另一个益处就是可以抑制IA的失调和失调漂移。监测关于基准电压HPDRIVE将显示自动校正输入失调的反相形式。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图1. 简化的单导联ECG前端。
 
虽然此设计的初衷是针对ECG应用,但实际上任何需要放大低频小信号(I A带宽<1 kHz)的应用都可受益于其低功耗和小尺寸。如果要进行直流测量,则仅需对此电路进行简单修改。图2显示固定增益为100的直流耦合I A。就是将图1中的R和C去掉,并将HPSENSE短接到HPDRIVEA,从而使HPA成为一个单位增益缓冲器。这种方式也会迫使I A基准保持基准电压。在此情况下应考虑到I A的失调电压。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图2. 固定增益为100的直流耦合IA。
 
如果增益为100太高,或带宽为1 kHz太低,则可按照图3所示修改此电路。这时HPA配置为一个反相放大器,增益为–R2/R1,其输入为IAOUT的反馈。新的传递函数可简化如下:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
将HPA配置为衰减器(R2 < R1)可实现低于100的增益。由于差分输入的限值为300 mV,为确保电路的稳定性,建议增益不应低于10。下表中列出了一些可供考虑的增益配置。
 
表1. 具有不同增益和带宽配置的直流耦合IA
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图3. 具有可调增益和带宽的直流耦合IA。
 
如果直流精度依然很重要,则保留I A增益为100,并按照图4修改电路,以补偿I A及任何附加传感器的失调。调节后的传递函数如下:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
VTUNE是用来校正失调电压的源电压,可由微控制器发出的PWM滤波信号提供或由低功耗DAC直接驱动。HPA仍配置为一个增益为–R2/R1的反相放大器,可用于进一步调节失调校正范围和分辨率。对VIN进行分解,然后带入上式中,可得目标传递函数:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
总体失调可通过添加未施加VSIGNAL的传感器进行补偿。仅需相对于基准源测量IAOUT,并调节(R2/R1) VTUNE直到该电压足够接近于零。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图4. 提供失调补偿的直流耦合IA。
 
将上述电路配置用于低功耗物联网设计之前,还应了解 AD8233 ECG前端解决方案的其他部分。详细电路如图5所示。第一个运算放大器A1并非专用,通常用于提供I A级后的附加增益和/或滤波功能。对于其他传感器应用也同样有益。放大器A2通常用作ECG解决方案中的右腿驱动。I A输入共模的缓冲形式出现在A2负输入端,此时:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
通常会将此放大器配置成一个积分器,在RLDFB与RLD之间放置一个电容,通过RLD驱动第三电极改善整体系统的共模抑制比(CMRR)。除非此放大器可以构成有用的电路,否则最好是将RLDSDN数字输入接地,同时保持RLD和RLDFB引脚浮空,从而降低放大器的功耗。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图5:完整ECG和低功耗信号调理前端。
 
第三个运算放大器A3是一个集成式基准电压源缓冲器,可同时驱动片内和片外REFOUT处的基准电压。REFIN通常设为+Vs/2,其中单电源+Vs的范围是1.7V至3.5V。可采用一种简易的低功耗解决方案,接入两个10 MΩ电阻作为+Vs至地的分压器,如图6所示。在REFIN和GND之间添加一个电容以协助任何噪声拾取。REFIN也可以由ADC基准源驱动或用于IA输出的电平转换。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图6:低功耗基准电压源。
 
数字输入FR支持快速恢复功能,这对于图1中的交流耦合电路十分有利。在启动过程中或输入端出现直流阶跃事件时,外部电容需要一段时间进行充电。在此情况下,IA将进入轨到轨模式,直到积分器已建立。自动快速恢复可检测到该事件,然后转向与外部电阻并联的更小电阻上并保持一定的时间,从而大幅加速了建立过程。SW引脚用于在必要时快速建立第二个外部高通滤波器。
 
AC/DC数字输入决定了ECG应用中使用的导联脱落检测方法,但也可用于输入端为其他传感器的断线检测。如果正确配置,当IA的某个输入与传感器断开连接时,数字输出LOD将发出指示。
 
除了具有尺寸小和活动功耗低的特点,AD8233还具有一个关断引脚(SDN),可使总电源电流降至1 uA以下。这对于不常进行传感器测量的应用来说十分方便,可以显著延长总体电池寿命。即使在关断模式下,断线检测仍将保持正常工作。
 
现在我们对整体AD8233芯片有了更详细的了解,那么来看看关于传感器应用的几种不同思路吧。表2列出了构建非ECG电路的入门指南。
 
表2:针对非ECG应用的AD8233入门指南
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
针对AD8233的物联网节点应用
 
基于Wheatstone电桥的压力传感器应用就是适合采用固定增益100和图4失调校正电路的一个好例子。此电桥可自然地将输入共模电压设为+Vs/2。电桥可由REFOUT或非专用运算放大器驱动(具体取决于测量范围和所需电流),使得电桥的电源电流在关断模式下被禁用。图7显示的是一个示例电路。由于 AD5601 DAC具有低功耗(在3 V下为60 uA)、关断引脚和小巧的SC70封装,因此对于校正电桥和IA失调是一个不错的选择。运算放大器(A1)留作占位缓冲器,可用来设置附加增益/噪声滤波和60 Hz带宽。输出放大器驱动超低功耗ARM® Cortex®-M3 (ADuCM3029)的片上ADC,ADuCM3029采用节省空间的WLCSP封装。ADuCM3029的GPIO可以控制AD8233的关断引脚。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图7:低功耗压力传感器电路。
 
另一个可受益于图4电路的应用就是通过热电偶进行温度测量。K型热电偶在一个很宽的温度范围内几乎呈线性,其Seebeck系数在室温下(25° C)约为41 uV/°C。假设基准端或冷端已补偿,则IA输出将是测量端已获增益的信号~4.1 mV/°C(可使用NIST查询表以获得更准确的结果)热电偶的输出就是测量端和基准端之间的差分信号,因此,必须添加一个相等的基准端漂移来将其抵销。
 
要开始此过程,应先确定期望的基准端温度范围,并通过NIST表确定期望漂移。例如:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
若在基准端放置一个精确的温度传感器,则测量结果可反馈至VTUNE,并通过–R2/R1调节以获得合适的漂移。请注意,应使温度传感器负向漂移,或者交换IA输入,以确保在IA输出得到正向漂移。为了隔离失调和漂移校正,可将该电路分解成一个加法节点,其中VTUNE2处的失调在–R2/R3作用下固定不变。更新后的传递函数如下:
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
 
经过修改的电路如图8所示。请注意,输入共模电压通过+IN上的10 MΩ上拉电阻和–IN上的10 MΩ下拉电阻设置为+Vs/2。此配置可在出现断线事件时将+IN上拉至+Vs,从而实现AD8233的导联脱落检测功能。这种情况可通过LOD引脚监测。AD8233还具有一个集成RFI滤波器,有助于从热电偶进行任何高频拾取。在输入端串联附加电阻可以降低截止频率。
 
支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
图8. 集成参考结补偿和断线检测特性的热电偶电路。
 
结语:
 
对AD8233进行的分析表明,其应用范围不仅仅限于ECG前端。该器件无与伦比地结合了有效低功耗 (50 uA)、小巧的2 mm x 1.7 mmWLCSP封装、关断引脚以及灵活架构,从而实现了体积更小、重量更轻且电池寿命更长的设计。因此,下次您进行物联网、WSN或任何其他低功耗设计时,不妨考虑一下AD8233器件,想想您能用它实现什么电路。电池的寿命可能就取决于它了。
 
参考电路
 
Castro, Gustavo and Scott Hunt. "如何在对电桥传感器进行电路设计时避免陷入困境。" 模拟对话,第48卷,2014年。
 
Duff, Matthew and Joseph Towey. "两种简单、精确、灵活的热电偶温度测量方法。" 模拟对话,第44卷,2010年。
 
ITS-90 K型热电偶表。 
 
 
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