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赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
安谋科技
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国产半导体机器人突破洁净与真空壁垒，新时达打造全流程自主闭环
在全球科技竞争加剧的背景下，半导体产业链的自主可控已成为国家科技安全与核心竞争力的战略重点。过去，中国在晶圆搬运、真空传输等关键制造环节长期依赖进口设备，国际厂商凭借技术积累和生态垄断占据全球90%以上市场，形成制约产业升级的“隐形枷锁”。近年来，国家政策持续发力，大力推动核心设备...
2025-10-22
半导体机器人 晶圆搬运机器人 芯片 、封装封测
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全球第二家！鲁欧智造“赤霄”破冰，攻克芯片热管理全球难题
打破国外垄断！鲁欧智造在HICOOL 2025斩获一等奖。其构建的“热数字孪生”体系与“赤霄系列”设备，攻克电子热管理核心技术，成为全球该领域第二家，并成功应用于华为、意法半导体等产线，推动中国TDA生态迈向世界级。
2025-10-22
半导体 新能源 航空航天 轨道交通 中电科 意法半导体
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第106届中国电子展集成电路展区阵容揭晓！群英荟萃，共赴“芯”未来
2025年是中国集成电路产业实现“质变”的关键节点。在国产替代浪潮下，产业展现出强劲活力，预计2030年市场规模将突破2.6万亿元。第106届中国电子展特设集成电路展区，正是洞察这一趋势的最佳窗口。本文将聚焦华大半导体、中微亿芯、奇异摩尔等领军企业，一览其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、车规芯片...
2025-10-22
封装技术 互联技术 测试 电子展 中国芯
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全志科技授予米尔电子生态认证合作伙伴证书
在近日举行的2025中国国际工业博览会上，全志科技正式授予米尔电子“生态认证合作伙伴”证书，标志着双方在嵌入式处理器模组领域的合作进入全新阶段。此次认证主要基于米尔电子基于全志T536、T527、T113等工业级核心板及开发板所获得的市场广泛认可。目前，米尔电子的全志系列产品已广泛应用于工业自...
2025-10-21
边缘计算 全志科技 芯片 ARM架构
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超越Gbps瓶颈：基于极细同轴线的高速图像链路EMI控制策略
在高速图像采集模组中，EMI（电磁干扰）一直是工程师面临的关键挑战。随着分辨率和帧率的不断提高，数据传输速率已普遍达到数Gbps级别，任何微小的信号失真或电磁泄漏都可能引发图像噪声、链路不稳定甚至系统崩溃。因此，在完整信号链中，连接模组与主板的线缆成为影响EMI性能的关键环节。在众多线...
2025-10-21
连接器 共模扼流器 MIPI CSI EMC
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突破能效瓶颈，江波龙SOCAMM2助力AI服务器降本增效
近日，国际调研机构IDC发布最新报告指出，2024年中国企业级固态硬盘（SSD）市场呈现强劲复苏态势，整体市场规模达到62.5亿美元，同比增长高达187.9%。更值得关注的是，IDC预测，到2029年该市场规模将进一步攀升至91亿美元。在10月10日至12日举办的中国移动全球合作伙伴大会上，国内领先的存储厂商江...
2025-10-21
AI服务器 固态硬盘（SSD） 主控芯片 封装测试
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直面1500家中企制裁困局，万里眼国产90GHz示波器打造“替代标杆”
在10月15日深圳举办的第二届湾区半导体产业博览会上，备受关注的新凯来虽未推出新品，但其子公司深圳市万里眼技术有限公司带来了重大突破——正式发布了带宽高达90GHz的“超高速实时示波器”。该产品将国产示波器的关键性能指标提升了500%，并集成了智能寻优、服务器级算力等创新功能，标志着我国在高端...
2025-10-21
射频芯片 化合物半导体 AI算力 带宽
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硬件工程师必备：FFC/FPC连接器选型要点与成本优化全攻略
FFC连接器是一种使用扁平铜箔导体夹在绝缘薄膜之间的电缆连接器，其结构简单，成本较低，适合标准化大批量生产。相比之下，FPC连接器则专门用于连接柔性印刷电路，它采用化学蚀刻工艺在柔性覆铜箔基材上制成线路，可实现更复杂的单面、双面乃至多层电路设计。
2025-10-20
FFC连接器选型 FPC连接器技术 柔性扁平电缆连接器 广濑Molex连接器对比 柔性电路连接
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