-

五年磨一剑!HUAWEI WATCH GT Runner 2携基普乔格震撼归来,定义专业跑表新标杆
2026年2月26日,西班牙马德里见证了华为科技力量的又一次全球绽放。在以“Now is Your Run”为主题的创新产品发布会上,华为不仅宣告了专业跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2时隔五年的王者归来,更携手马拉松传奇埃鲁德•基普乔格,共同诠释了跑步超越速度的深层意义。从重塑专业运动标杆的穿戴新品,到重...
2026-02-27
HUAWEI WATCH HUAWEI Mate 80 Pro
-

迈向6G商用前夜:高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
在MWC巴塞罗那2026这一全球科技盛会上,高通技术公司展示了其对于未来连接范式的深刻洞察:6G不再仅仅是峰值数据速率的线性提升,而是一个“AI原生”的智能系统。通过深度融合感知、数字孪生与物理AI,高通正致力于将6G的能力边界从单一的连接扩展至情境感知、分布式计算与智能协同的全新维度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能体 AR
-

告别内存溢出:利用专有压缩技术让大型模型跑通低功耗MCU
随着神经网络在解决复杂机器学习问题中展现出卓越能力,其日益增长的模型规模与计算复杂度也成为了落地应用的主要瓶颈。特别是在资源极其受限的嵌入式系统(如低功耗MCU)上,巨大的内存占用(ROM)和高昂的运算量(MACs/FLOPs)往往使得高性能模型难以部署。如何在严格保持模型精度的前提下,大幅...
2026-02-27
嵌入式 神经网络 机器学习 模型精度
-

中国产业人才当选世界汽车制造商协会(OICA)技术委员会副主席
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上,宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营,致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽车制造商协会
-

从涡流损耗分析到高密度架构:Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
面对电动车充电、再生能源、电网基础建设及AI数据中心等领域对高功率密度与高效率解决方案的迫切需求,全球知名电子组件制造商Bourns®宣布将于2026年2月在美国APEC展会上重磅亮相。届时,Bourns将携其创新的磁性组件与保护组件登场,重点展示包括平面线电感器、钢基厚膜技术及宽端子电阻在内的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性组件 保护组件
-

MUSA生态再验证:原生优化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里继重磅开源Qwen3.5-397B-A17B之后,再次释放Qwen3.5系列三款中等规模模型(35B、122B及27B版本)之际,国产算力生态迎来了又一次关键的协同升级。摩尔线程迅速响应,宣布其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已率先完成对这三款新模型的全方位适配。这一举措不仅标志着MUSA生态在应对前沿大...
2026-02-26
摩尔线程 GPU 阿里
-

深化战略联盟:艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片,扩容NFC产品组合
2026年2月26日,材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森( Avery Dennison )宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体,推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步,旨在通过低成本、高灵活性的近场通信(NFC)技术...
2026-02-26
半导体 NFC Pragmatic
-

四大“超级大脑”驱动变革:英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
在汽车行业向软件定义与全面电气化转型的关键节点,英飞凌科技正携手宝马集团,共同重塑未来出行的基石。通过深度参与宝马“Neue Klasse”平台的构建,英飞凌凭借其在中央计算、高速连接及智能电源管理领域的尖端半导体技术,助力打造了集高性能“超级大脑”与创新分区架构于一体的电子/电气系统。这一...
2026-02-26
英飞凌 宝马 软件定义汽车
-

全球最快移动SoC登场:定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日,高通技术公司与三星电子再度携手,正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶,这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU,更将终端侧智能体AI...
2026-02-26
全球最快移动SoC登场:定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳,CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





