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CMOS有源晶振电压特性与精准测量指南

CMOS有源晶振的供电电压（Vcc）直接决定其输出电压特性。这种“高压平、低压差”的设计确保了数字电路的噪声容限。例如LVCMOS3V3标准要求Voh≥3.2V（3.3V供电时），以满足下游芯片的高电平识别阈值（≥2.0V）。供电电压的兼容性是选型核心——如YXC YSO110TR系列支持1.8~3.3V宽压输入，适配低功耗IoT设备...

2025-05-29

CMOS有源晶振电压特性精准测量

Arm 生态系统：从云端到边缘全面驱动 AI

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过

2025-05-28

Arm 生态

电容选型避坑手册：参数、成本与场景化适配逻辑

电容器是一种通过电场储存电荷的无源元件，其基本结构由两个导体极板和中间的绝缘介质（电介质）组成。当两极板施加电压时，正负电荷在极板上积累，形成电场储能。电容值（C）由极板面积（A）、极板间距（d）和电介质介电常数（ε）决定。

2025-05-27

电容

小体积大能量：陶瓷电容技术全解析：定义、原理与市场格局

陶瓷电容是以陶瓷介质为核心，通过金属电极层叠或涂覆形成的无源电子元件。其核心原理基于陶瓷介质的极化效应：当施加电压时，陶瓷介质内部的正负电荷发生位移，形成电场储存电能；断开电源后，电荷释放供给电路。

2025-05-27

陶瓷电容

线绕电阻与可调电阻技术对比及选型指南

线绕电阻与可调电阻虽同属电阻范畴，但设计目标、结构特性及适用场景存在显著差异。

2025-05-27

线绕电阻可调电阻

全球热管理巨头焕新启航：莱尔德热系统正式更名Tark Thermal Solutions

全球热管理行业领导者莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布正式更名为塔克热系统（Tark Thermal Solutions）。此次更名源于原有名称许可协议到期，旨在通过全新品牌形象强化企业市场定位，更好地彰显公司在主动式热管理领域60余年的技术积淀与解决方案领导力。新名称与品牌视觉体系的启用，...

2025-05-27

热管理莱尔德热系统塔克热系统 Tark Thermal Solutions

ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会圆满落幕

ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海扬子江丽笙精选酒店圆满落下帷幕！本届大会在上海市集成电路行业协会的指导下，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、CIO 时代鼎力联合协办。大会以 “数智芯引擎·变革新动能” 为主题，吸引了半导体产业链上下游企业高管、技术专家、...

2025-05-27

中国电子半导体数智峰会

集成化+智能化：贸泽电子携手ADI发布电子书破局电机控制困境

贸泽电子与ADI联合发布《现代应用中的电机控制》技术白皮书，深度解析工业机器人、电动汽车、医疗设备等领域的电机驱动挑战。通过 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了从高精度编码器接口到全集成智能驱动器的技术矩阵，推动电机控制向“感知-决策-执行”一体化演进。

2025-05-27

贸泽电子 Analog Devices 电子书电机控制

从ECU到BMS：厚膜电阻在汽车电子系统中的全应用场景

厚膜电阻凭借高功率密度、耐高温及抗脉冲冲击等特性，成为汽车电子系统的关键元器件。在电动化与智能化趋势下，其应用场景从传统的ECU控制单元延伸至高压电池管理系统（BMS）。本文聚焦 CAN总线终端匹配与 BMS电流检测两大核心场景，结合车规认证与真实案例，解析厚膜电阻的选型策略及头部原厂解...

2025-05-26

厚膜电阻汽车电子系统 ECU BMS

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