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【技术探讨】色温可调LED的封装与性能

本文设计的LED主要包括：封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

2014-08-20

LED 色温可调 LED封装

日本开发出可望替代蓝色LED基板的2英寸SCAM晶体

SCAM更适合减少GaN类半导体的结晶缺陷，因此有望提高发光元件的亮度。SCAM的特点是与GaN的晶格失配度仅1.8%，不容易产生晶格位错这种结晶缺陷。

2014-08-19

LED基板 SCAM晶体 LED

探讨LED驱动电源设计中存在的问题

LED电源驱动好坏会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。本文介绍了一些LED驱动电源的问题，希望能够对工程师提供一点帮助。

2014-08-18

LED驱动 LED电源 LED设计

基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种结合MEMS工艺的硅基LEO芯片封装技术。文章首先讨论了反射腔对LED芯片发光效率的影响，对反射腔的结构参数与LED发光效率之问的关系进行了详细的分析，最后设计了封装工艺流程。

2014-08-18

LED芯片 LED封装 LED照明

注意！LED电源对LED的硫化影响

当LED硫化现象发生后，照明厂首先排查的是灯具的生产、储存、通电老化环境，却忽视了灯具的内置电源。

2014-08-15

LED电源

市场分析：智能照明未来市场增速将达30%

目前LED照明仍处在替代阶段，而智能化将开启LED照明市场更大的成长空间，成为LED行业后替代时代的新增长点和长期成长动力。预计未来两年我国LED智能照明市场增速30%以上。

2014-08-12

智能照明市场

详解LED芯片倒装工艺原理及发展趋势

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率

2014-08-11

LED芯片倒装工艺原理

揭秘你不知道的影响LED品质的罪魁祸首？

大部分设计者认为所有LED产品的品质都是一样的。然而，LED的制造商和供应商众多，亚洲生产商向全球供应低成本的LED。令人吃惊的是，在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。那么如何区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?

2014-08-11

LED LED品质 LED产品

第二届华强LED照明设计创新研讨会再造辉煌

《第二届华强LED照明设计创新研讨会》将于2014年9月 18日（周四）在广东省中山市小榄镇皇冠假日酒店3楼举行，本届研讨会确定参会及发表演讲的嘉宾有明微副总经理李照华、占空比销售总监李明峰、昂帕CEO 许明伟博士、士兰微董事长陈向东、DesignLed技术总监许峥嵘、晟碟总经理陈亨由、埃菲莱总经理马...

2014-08-11

LED照明设计创新研讨会

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