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电路保护

用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台

在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。

2024-12-12

矩阵开关热载流子

功率器件热设计基础（七）——热等效模型

有了热阻热容的概念，自然就会想到在导热材料串并联时，就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成，各层都有一定的热阻和热容，哪怕是散热器，其本身也有热阻和热容。整个散热通路还包括导热脂、散热器和环境。不同时间尺度下的各层温度如下图，温度的纹波是由热容决定的。

2024-12-11

功率器件热设计热等效模型

学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分

正如我们在上一组实验中了解到的，二阶LC谐振电路通常用作放大器级中的调谐元件。如图1所示，简单的并联LC谐振电路可以产生电压增益，但需要消耗电流来驱动阻性负载。缓冲放大器（如射极跟随器）可以提供所需的电流（或功率）增益来驱动负载。

2024-12-11

ADALM2000 调谐放大器

功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-12-09

功率器件瞬态热测量

功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

2024-12-06

功率器件热容

如何利用英飞凌MOTIX embedded power硬件机制标定小电机ECU

英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以...

2024-12-04

英飞凌 MOTIX 小电机ECU

简单的无源衰减器

衰减器与放大器相反，因为它们会降低增益，而电阻分压器电路是典型的衰减器。给定网络中的衰减量由以下比率确定：输出/输入。例如，如果电路的输入电压为 1 伏 (1V)，输出电压为 1 毫伏 (1mV)，则衰减量为 1mV/1V，等于 0.001 或减少 1,000 分之一。

2024-12-04

无源衰减器

采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能

实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。

2024-12-03

C29 内核 MCU 高压系统

优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率

随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法，力求在保障质量的前提下，实现生产效率的最优化。

2024-12-02

PCB 电路板

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