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电路保护

详解LED封装技术之陶瓷COB技术

LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

2011-08-30

LED封装 LED芯片 COB MCPCB

电子元器件行业旺季失约

据WSTS统计，6月全球半导体产品出货额271.1亿美元，相比2010年6月全球半导体产品出货额270.4亿美元，同比增长0.3%。销售同比增速与5月增速-1.7%相比略有回升，但未见显著好转。

2011-08-29

电子元器件半导体 TFT-LCD 面板

超级电容器受益于新能源产业步入高速发展阶段

由于新能源行业尤其是新能源汽车行业的飞速发展，作为核心动力储能设备的超级电容器也步入高速发展阶段。据业内人士介绍，超级电容器是当今最先进的储能设备。以往的储能设备都是由电能转变成化学能，再由化学能转变成电能，两次转变能量有损失，超级电容器直接充电，再直接放电，充放电效率高达98%...

2011-08-29

电容器超级电容动力电池新能源

EPC2012：宜普推出氮化镓场效应晶体管适用高频电路等

宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)系列中的最新成员——EPC2012。EPC2012具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例

2011-08-23

宜普晶体管氮化镓场效应

如何避免检测到来自探头外壳电流的信号

示波器探头都有两根导线，一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器(称为传感线)另一根用于连接示波器机壳地和本地电路的数字逻辑地(称为屏蔽线)。通常，我们只需要考虑示波器对传感线电压的响应。这一节里分析示波器对屏蔽线上的信号是如何响应的。

2011-08-22

探头外壳电流信号

LTCC技术在系统级封装电路领域的应用

微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路...

2011-08-22

DIP SOP QPF 微电子

关于高性能户外LED照明保护的方案

随着LED成本的不断下降，以及各国政府对节能环保的日益重视，LED灯的市场前景变得越来越广阔。高亮度LED灯已经出现在各种各样场合，从户外广告牌、电视LED背光灯到交通信号灯、机场跑道导航灯等等。

2011-08-16

LED照明电源保护方案

雷电防护中浪涌保护器的应用

在雷电防护中通常用浪涌保护器（SPD）来抑制瞬态过电压（电流）。本文讨论浪涌保护器（SPD）应用中的SPD有关参数的选择、SPD的安装、SPD的协调配合、SPD的自保护和后保护、SPD的安装时的引线问题。

2011-08-15

雷电防护浪涌保护器防雷 SPD

AEM科技喜获UL目击实验室资质

AEM科技（苏州）股份有限公司于北京时间7月28日取得UL目击实验室资质。这是中国大陆境内第一家限流熔断器生产商获得本项资质，将使AEM熔断器新产品的UL认证周期大大缩短，为加快研发成果商品化及高效服务客户提供了便利。

2011-08-11

AEM UL 实验室

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