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MEMS陀螺仪:数字化控制性能更优
本文所介绍14位数字MEMS陀螺仪ADIS16060,采用串行外设接口(SPI),借助几种外部元件,ADIS16060可为整个测量范围和带宽提供数字控制能力。该功能带来了极大的设计灵活性,有助于降低系统的复杂性。
2013-06-20
MEMS陀螺仪 ADIS16060 数字控制 数字 MEMS
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安森美:配合医疗市场发展趋势的最新医疗半导体解决方案
随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展,对医疗器械的性能要求越来越高,医疗半导体器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗,同时还需注重内置“智能”,提升医疗设备的易用性。如何满足医疗市场的这些多样需求?多款医疗半导体产品居于领先地位的安森美给出了一系列方案。
2013-06-19
安森美 医疗半导体方案 安森美医疗半导体
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英飞凌推出导热膏TIM,传导热阻可降低20%
英飞凌成功推出可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM,导热性能显著提升,且能降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。
2013-06-19
导热膏 英飞凌 TIM 半导体
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Maxim推DeepCover安全认证器件,强大公钥加密算法保护完备
Maxim 推出一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案——DeepCover®安全认证器件DS28E35 ,为医用传感器和工业应用提供高级别安全保护、简化互联复杂度。DS28E35通过单引脚1-Wire®接口通信,有效降低互联复杂度、简化设计、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全认证器件 Maxim DeepCover安全认证器件DS28E35
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Vishay将在2013中国电子展成都站展示最新业界领先技术
Vishay将在6月20至22日成都世纪城新国际会展中心举行的2013中国电子展成都站(夏季会)上展出其全线技术方案。Vishay的展位在3号馆A214,展示亮点是其最新的业界领先的创新产品,包括无源元件、二极管、功率MOSFET、功率IC和光电子产品。
2013-06-18
Vishay 2013中国电子展 2013中国电子展成都站Vishay展台
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安森美获得延锋伟世通2012年“最佳项目合作奖”
安森美半导体获得中国领先汽车零部件供应商延锋伟世通颁发2012年度“最佳项目合作奖”,成为延锋伟世通数千家供应商中获得此奖项的20家制造商之一,也是本次延锋伟世通供应商大会唯一获奖的半导体公司。
2013-06-18
安森美 安森美半导体 延锋伟世通
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安森美与空客成功开发用于飞行控制计算机的复杂ASIC
安森美与空中客车合作开发并投产一款复杂ASIC ,用于A350 XWB 宽体飞机的飞行控制计算机。此款方案使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术,满足空客严格的可靠性及产品长寿的需求。
2013-06-16
安森美 空中客车 飞行控制计算机ASIC
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使用FPGA进行工业设计的五大优势
FPGA的应用越来越广泛,调查报告显示,2013年全球FPGA市场将增长至35亿美元。从刚开始的简单的胶合逻辑芯片,到如今使用FPGA作为协处理器,这项技术到底有什么优势?本文将进行详细讨论。
2013-06-15
FPGA 工业设计 处理器 Altera
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Altera推出10代FPGA和SoC,最高节省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工艺和增强体系结构,内核性能提升至当前高端FPGA的两倍,并可节省70%功耗。Arria 10功耗比当前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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