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Yazaki授予Molex年度环保供应商奖项
6月5日世界环境日举办的年度颁奖典礼,Molex在连接类别中胜出,Yazaki在授予Molex年度环保供应商奖项。Molexr的ecocare项目在全球实施,致力于承担全球环境责任,努力最大限度地减少业务运营对环境的影响。
2013-07-17
Molex,年度环保供应商奖,Yazaki
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Xilinx全新架构UltraSCALE:在FPGA中加入重要ASIC技术
近日,Xilinx发布了两则重要消息:一是首款20nm FPGA投片,另一个则是其宣布采用的一种全新的架构——UltraSCALE,在FPGA中加入重要的ASIC技术,并会按重要客户的需求来预设计,这将给业界高端芯片带来一次重组与洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 逻辑器件 可编程逻辑 Xilinx
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盘点未来5年智能手机有望具备的15个新功能
智能手机处于高速发展时期,其发展历程一直有迹可循,但从最近的发展方向来看,智能手机可能会发生极大变化。下面让我们来看看,未来5年,智能手机将有望具备哪些新型功能吧!
2013-07-17
智能手机 手机
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MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”现场,介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等,认为在未来的10年,IOE将会有超过500亿的设备需要接入到Internet,同时会产生近100万亿元的商机;嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术;MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品...
2013-07-16
MXCHIP,物联网技术,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵创加载互锁和输送腔体应用新标
针对应用材料公司制造平台的加载互锁和输送腔体应用,供应商Edwards集团有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。该第二代泵在加载互锁抽真空时间、能耗和维护要求方面具有明显优势,这些先进性能结合起来为其带来同类最佳的性能和拥有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推电学感知设计Virtuoso版图套件,大幅加快IC设计
Cadence 日前宣布推出可支持电学感知设计(EAD)的版图套件,(EAD)在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取,从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要,从而提高了性能,减小了面积。
2013-07-16
Virtuoso版图套件 Cadence 芯片设计
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新型氧化锌光发电技术开发:打造自动节能系统【图文】
HEMS/BEMS能源管理系统通过用来减少能耗的传感器节点达到节能的效果,而现有的发电技术却不适用于这种传感器节点的电源。于是,新型的光发电技术应运而生。光发电技术收集室内光这种普遍存在于人们生活中的环保能源并转换成电能,即使是灯光微弱也可发电,且入射光角度依赖性小,发电设备轻薄而不易...
2013-07-12
氧化锌光发电技术 光发电技术 村田光发电技术
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TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
上海TE Connectivity(TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。0.35毫米细间距高度可扩展BtB连接器的主要特性与优势有:节省印刷电路板空间、提供足够的取放空间、可在产品总高度方面带来极大的设计灵活性等,从而进一步提升了TE在提供创新型连接器解决方...
2013-07-11
0.35MM细间距,板对板连接器,TE
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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件(PDKs)产品至16纳米,创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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