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Molex推出引脚兼容的154电路连接头和32及112电路焊接头
Molex公司扩展其CMC连接器系列,推出一款引脚兼容的154电路连接头,以及32和112电路焊接头。
2011-05-05
molex 电路连接头 电路焊接头
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Solarbuzz:2011年太阳能市场规模将增长41%
根据美国Solarbuzz的调查,预计太阳能电池制造设备2011年的市场规模将比上年增长41%,达到152亿美元。不过,该公司同时还预测,从2011年第四季度开始,设备投资将急剧减少...
2011-05-05
Solarbuzz 太阳能电池 结晶硅
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TH5:Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5,在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF,可在+200℃可连续工作500小时,而不需要进行电压降额。
2011-05-05
TH5 Vishay 电容器 石油勘探系统 汽车 工业
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SUG61005B :普锐马推出智能型雷击浪涌发生器
主要是用来评定电子、电气设备抵抗在受到来自开关切换和自然界雷击所引起的高能量瞬变干扰时的能力。
2011-05-04
普锐马 智能型 浪涌发生器
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新能源车角逐,动力电池成绊脚石
新能源汽车作为汽车行业风向标,成为众车企必争市场,车企几乎都亮出自己的杀手锏——新能源车型。但作为汽车行业热点的新能源汽车其核心动力电池,至今市场前景仍渺茫。动力电池怎样降低成本,且保障安全性能成为重之又重的问题...
2011-05-04
动力电池 新能源汽车 技术瓶颈
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IR推出车用DirectFET®2功率MOSFET芯片组适合电动车 DC-DC 应用
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出了一款优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组,适合内燃机、混合动力和电动车中的 DC-DC 应用。
2011-05-04
IR DirectFET®2 MOSFET 芯片组 电动车 DC-DC 继电器 变频驱动器
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模压钽贴片 电容 外形
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BD8372HFP-M:罗姆开发出专用驱动器IC用于车载LED尾灯
半导体制造商罗姆株式会社日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M” 是在确保输出功率200mA,大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下,再与分立元器件构成的形式进行比较,...
2011-05-04
BD8372HFP-M 罗姆 车载LED尾灯
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汽车电磁兼容标准化工作组第二次讨论会在苏州成功召开
2011年4月26日-28日,由中国汽车技术研究中心标准所与苏州泰思特电子科技有限公司共同主办的“汽车电磁兼容标准化工作组第二次讨论会”在苏州顺利召开,天津汽车标准化所侯华亮副所长,许秀香高工出席并主持了会议。
2011-05-03
苏州泰思特 汽车电子 电磁兼容
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