汽车电子-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

汽车电子

罗姆开始量产SiC制SBD

罗姆的SiC功率元件终于踏上了量产之路。具体就是，输出电流为10A的SiC肖特基势垒二极管（SBD）“SCS110A系列”从4月下旬开始了量产供货。罗姆从2005年开始供货SiC制SBD的工程样品，但量产“尚为首次”（该公司）。

2010-05-14

SiC SBD

ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器

Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器，适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高绝缘电压光电耦合器

电子元件细分行业是产业升级关键

集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。

2010-05-13

电子元件封装通富微电集成电路 BAG

2014年新能源汽车电池产业规模将比2008年扩大200倍

富士经济研究所报告显示，由于环保汽车在全球范围内受到追捧，混合动力车及电动汽车走俏，今后几年新能源汽车电池市场将迅速扩大，2014年的规模将比2008年扩大200倍以上。

2010-05-13

新能源汽车电池

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。

2010-05-12

安森美龙旗绿色电子产品 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT™ 8x8 HV 封装意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

SFH 4236：欧司朗推出集成透镜的红外Dragon LED

OSRAM OS推出全新红外LED SFH 4236采用集成透镜,辐射强度比标准红外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。这款全新元件功能强大、体积小巧,使知名红外Dragon LED 家族更上一层楼。集成的透镜可将发射出的红外光聚集在±20°的视角范围内,在1A的直流电流下即可实现650mW/sr的典型辐射强度。全新红外Dragon L...

2010-05-12

LED light lighting

汽车电子新技术综述

汽车的电子化、智能化、网络化是现代汽车发展的重要标志，随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正在逐渐由机械系统向电子系统转换，目前全球汽车电子产业面临着高速增长的机遇。本文介绍汽车电子个方面的新技术

2010-05-12

DBW CAN总线 CCS EBS

首页上一页 614 615 616 617 618 619 620 621 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

罗姆开始量产SiC制SBD

ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器

电子元件细分行业是产业升级关键

2014年新能源汽车电池产业规模将比2008年扩大200倍

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

SFH 4236：欧司朗推出集成透镜的红外Dragon LED

汽车电子新技术综述

友情链接(QQ：317243736)

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度