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汽车电子

LED照明首批9项国家标准正式发布

2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会在广东江门市召开。会上发布了LED行业第一批国家标准，这标志着我国LED产业发展开始进入标准化时期。

2010-01-29

LED 照明标准绿色环保

2010慕尼黑上海电子展紧扣产业发展，凝聚电子社群

2010年1月20日下午，电子元件技术网记者应邀参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的慕尼黑上海电子展媒体见面会。会间，展会的战略合作伙伴 – 中国汽车工程学会、中国电源学会和上海LED半导体照明研发应用中心 – 以及重要展商代表（新盟和、魏德米勒和恩尼）向与会记者作了精彩发言。

2010-01-29

电子慕尼黑光电展慕尼黑上海

英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2

英飞凌无线解决方案部副总裁兼智能手机与射频业务分部总经理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2显著改善了所有关键性能指标：成本、尺寸、功耗和射频性能。我们成熟、领先的射频技术，可确保客户开发出外形极其灵活、电池寿命更长的全新智能手机和移动互联网设备。”

2010-01-29

英飞凌多模HSPA 射频收发器 SMARTiTM UE2

ISL8200M：Intersil推出紧凑、可扩展的电源模块

ISL8200M是10A、高度集成的POL稳压器，采用表面安装的QFN封装，内部包含一个PWM控制器、功率MOSFET、功率电感器和相关的分立器件，是计算、通信和网络基础设施，以及工业市场中各种应用的理想之选。

2010-01-29

Intersil ISL8200M 电源模块攻克难题

适用于高亮度发光二极管的高电压静电放电保护二极管

LuxGuard 产品拥有多种设计选项，利用了 CMD 的重要工艺、设计和应用知识，为客户提供高价值的专用解决方案，同时享有与大批量普通客户解决方案相当的低成本。

2010-01-29

高亮度发光高电压保护二极管

意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。

2010-01-29

意法半导体封装尺寸 3轴加速度传感器

敏杰电子生产出高精度NTC热敏电阻

NTC热敏电阻是一种以Mn、Co、Ni、Fe等过渡金属氧化物为主要原料，采用电子陶瓷工艺制成的热敏半导体功能器件。该技术在材料配方上，通过多元掺杂的方法研制成功六大系列电性能优良的NTC热敏陶瓷。

2010-01-29

敏杰电子 NTC热敏电阻陶瓷

两岸平板显示业携手打造完整产业链

长期以来，大陆平板显示业虽然涌现出ＴＣＬ、海信、长虹、康佳、海尔等知名平板电视企业，但却缺乏上游核心技术，面板和模组等主要零部件受制于日韩等国大厂，深受“有下游没上游”之困。台湾面板业虽为岛内龙头产业，但主要依靠出口，“有上游无下游”困境明显。

2010-01-28

两岸平板显示携手完整产业链

2010年美国小型半导体公司恐掀被并潮

据路透(Reuters)报导，由于整体经济疲弱，半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长，相对难度较高，因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商，将是2010年的趋势，而这些小型的半导体厂商恐怕也会掀起被购并潮。

2010-01-28

美国小型半导体被并潮

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