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电子电信：新兴产业成长空间更广阔
2009年12月以来，受益于出口预期的好转和国家产业政策的扶持，信息设备、信息服务、电子元器件行业的表现明显强于大市。我们认为，这一方面体现出市场对新兴产业发展的高度关注，另一面也是当前市场风格转换的内在体现。随着2010年相关政策的推进，电子电信行业有望长期保持强于A股的走势。
2010-01-21
电子电信 新兴产业 成长空间 广阔
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2009年全球半导体行业收入同比降11.4%
根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。
2010-01-21
全球 半导体行业 收入 下降
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新系列MEMS加速计突破尺寸和功耗极限
意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降到10微安以下，这数值已经比目前其他产品器件低一个量级，，功耗还能再降到几微安，以配合更低的数据速率。由于这一重大成果，空间和功耗受限的便携设备得以加快采用动作控制型技术应用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速计 尺寸 功耗极限
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汽车电子论坛精彩回顾：整车方案
本文收录了2008~2009年上海汽车电子论坛有关方案供应商的演讲稿
2010-01-20
汽车电子 论坛 上海 演讲 方案
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电动工具F系列(带扭矩控制器的充电式螺丝刀)
具有能够提高作业效率的强大的拧紧力 能提高作业效率的强大的拧紧力和简洁的结构 F系列
2010-01-20
电动工具 扭矩控制器 充电式 螺丝刀
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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
2010-01-20
集成电路 封测 产业链 创新联盟
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面贴装插座
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座，适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性，是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连，而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。
2010-01-20
LGA1156 LGA1366 泰科 表面贴装 插座
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国，以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
2010-01-20
半导体 汽车 手机 PC 中国 GDP
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日立电线开发出用于新一代锂离子充电电池的含锆轧制铜箔
日立电线开发出了加入锆（Zr）进行强化的轧制铜箔，可供负极活性物质使用硅等合金类材料的新一代锂离子充电电池使用。由于该铜箔所具有的强度能够抵抗合金类负极活性物质的体积变化，因此不仅能够用于移动终端等消费类产品，还有望用于混合动力车等车载用途。
2010-01-19
日立电线 锂离子 充电电池 含锆轧制铜箔 HCL02Z
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