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比利时IMEC将单晶硅太阳能电池效率提高至7.5％
比利时研究机构IMEC宣布，试制出了活性层厚度薄至10μm的单晶硅太阳能电池，而且获得了7.5％的能源效率。新款电池减小了厚度、减少了硅用量，可以说向高效率太阳能电池的开发又迈进了一步。
2009-10-30
比利时 IMEC 单晶硅 太阳能 电池效率
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iSuppli: 中国半导体市场明年将强劲反弹
据市场研究公司iSuppli称，由于国内电子产品出口的恢复，中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。到2010年，中国半导体市场将增长17.8%，达到801亿美元。
2009-10-30
iSuppli 半导体 出口 反弹
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意法半导体量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其正在量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器。应用于游戏机时，“能够以前所未有的真实感”（该公司）识别用户的动作。在产业领域，可检测原来难以实现的大幅振动和冲击。
2009-10-30
意法半导体 3轴加速度 MEMS传感器
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电路保护与电磁兼容技术研讨: 聚焦工业和通信应用
电路保护与电磁兼容技术研讨会将于金秋时节正式登陆上海，在2009年11月12日上午在上海新国际博览中心（W2-M9会议室），与第74届中国电子展同期同地举行。这是研讨会的主办方电子元件技术网（(www.cntronics.com)继在深圳和成都等地区成功主办的系列电路保护电磁兼容研讨会后的又一力作。国际和国内...
2009-10-29
电路保护 电磁兼容 EMC SHCEF
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中国电子信息产业已走出寒冬
工业和信息化部电子信息司副司长丁文武在“2009中国电子信息产业发展论坛”上表示，今年1月到8月，国内电子信息产业共完成固定资产投资超过2300亿元，态势逐渐好转，同时出现技术创新更加活跃、新技术增长点等积极态势。
2009-10-29
电子产业 寒冬 回暖 增长
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合建镍氢电池项目金川集团拓展下游
昨天，从金川集团获悉，公司与湖南科力远新能源股份有限公司(下称“科力远”)举行镍氢电池项目合作开发框架协议签字仪式，共同建设镍氢电池项目。
2009-10-29
镍氢电池 金川集团 合建 下游
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日立将展出使用硅通孔的3轴加速度传感器
日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的3轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出，通过现场演示，介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。
2009-10-29
加速度传感器 日立汽车 MEMS 硅通孔
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本田在电动概念车中配备CIGS型太阳能电池
本田在电动概念车“EV-N”上配备了CIGS型太阳能电池面板。设想作为辅助电源使用。面板由其集团公司本田Soltec生产。模块转换效率超过11％，为CIGS型电池面板业界的顶级水平。
2009-10-29
CIGS 太阳能电池 EV-N 本田
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ESD器件:新接口市场是热点 集成EMI方案将流行
静电防护电路一直是电子工程师必须考虑的一个问题。业内人士预测，在未来几年，计算机、消费电子等应用中的新型接口将对ESD防护器件产生巨大需求。为此，元器件厂商近期推出了多种新产品应对市场的需求。
2009-10-29
ESD 元器件 静电防护器件
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