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执行美军标晶宇兴打造国内军品晶振第一品牌

北京晶宇兴科技有限公司是一家专业提供航天军工级、汽车级和工业级晶体和晶振的厂商。成产工艺和质量体系按照美国军用石英晶体标准执行，并获得了DNV质量体系认证、 GJB9001A-2001国军标认证，通过了西门子、IBM的质量体系评审。

2012-05-28

晶体晶振晶宇兴恒温晶振温补晶振

美国Molycorp CEO：通过“凤凰计划”逐步增加美国稀土产量

稀土在生产高科技产品、可再生能源发电装置及电动汽车（EV）等时不可或缺，其关注度正不断提高。有关中国稀土产量占全球一半以上、过度依赖中国存在风险之类讨论一直不断。随着稀土价格不断上涨，中国以外其他产地的稀土开发越来越活跃。关于现状及今后的预测，中国外全球最大稀土开采商美国Molyco...

2012-05-21

稀土 EV Molycorp

36VIN、600mA、降压型µModule 稳压器仅消耗5µA静态电流

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个关键特点是：(1) 在备用模式时消耗 5µA 静态电流，在停机模式...

2012-05-10

Linear µModule 稳压器

高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破：<br/>TI 多内核 DSP 助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞

高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破：
TI 多内核 DSP 助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞

使用多个数字信号处理器 (DSP) 内核是通过日益复杂的信号处理技术推动波形密集型应用发展的重要技术，可充分满足航空电子设备、雷达、声纳、信号智能 (SIGINT)、影像与视频处理以及软件定义无线电的需求。多内核功能将各种不断丰富的 AccelerationPac 与面向多内核 DSP 的开发工具进行完美结合，能...

2012-04-26

TI 多内核 DSP

英飞凌为欧洲最大的非接触式银行卡项目提供安全芯片

上班路上，行色匆匆的人们为了买咖啡和报纸，不得不排起长龙般的队伍，遍翻口袋寻找零钱。过去，在汉诺威、不伦瑞克和沃尔夫斯堡等德国的国际大都会地区，这是街头常见的一道风景线。近日，德国银行业委员会（Deutsche Kreditwirtschaft）宣布在这些城市发起“girogo”项目——欧洲最大的非接触式支付系...

2012-04-24

英飞凌非接触式银行卡项目安全芯片

Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3...

2012-04-19

Microsemi SmartFusion® cSoC

日置展出新款测量频率范围由1 mHz 到 200 kHz的LCR测试仪

专业测试测量仪器制造商日置（上海）商贸有限公司在近日的中国（深圳）电子展期间展出了最新推出的测量频率范围由1 mHz 到 200 kHz的LCR测试仪IM3533和IM3533-01。日置（上海）商贸有限公司是日置电机株式会社（HIOKI）在上海设立的子公司，该公司产品全部由日本制造。

2012-04-12

LCR测试仪日置 IM3533

CDCLVC1310：德州仪器推出支持超低噪声底限的时钟缓冲器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 2 款最新通用时钟缓冲器系列，进一步壮大其高性能时钟缓冲器产品阵营。CDCLVC1310 LVCMOS 时钟缓冲器可在晶振模式下实现 –169 dBc/Hz 的业界领先相位噪声底限。LMK00101/05 支持高灵活输出电压电平配置，可对该系列实现有力补充。LMK00301/04/06/08 差分端系列支持 51...

2012-04-06

CDCLVC1310 德州仪器时钟缓冲器

中国半导体产业迫切需要改变形象重塑信心

2011年1-12月，全国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59 %。相较于之前有所增长，但是在内环复杂的环境下，中国半导体行业面临着种种抉择，现在可能正处于十字路口，如何走下去引人关注，目前重塑信心显得更为迫切。由于近期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多，过去热衷于推动集成...

2012-04-01

集成电路半导体

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