-
PCB板级屏蔽设计
电子设备越来越小,用户的需求也各具特点,这使得印刷电路板的设计越来越复杂-更不用说完成的设计不仅要满足功能性测试,还要满足美国联邦通信委员会和其他法规规定的兼容性测试。
2009-12-21
PCB 屏蔽设计 热成型屏蔽体
-
RF屏蔽材料
本文将针对明智选择屏蔽材料所需要的一些信息进行讨论,它们将会使得整个选择过程更加清楚、更加简单。考虑到某种衬垫一旦被确定采用,就很容易通过其生产厂家来获取该衬垫的详细信息,因此针对那些具体衬垫的详细介绍就不在本文的介绍范围之内了。相反,本文会将重点集中在一些关键步骤和考虑因素...
2009-12-21
RF 屏蔽材料 导电橡胶
-
电子工具基础知识
介绍常用的电子工具基础知识
2009-12-21
电批 五金工具 保养 维护
-
飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长
2009 年迄今以来,公司已经向智能移动设备制造商发货超过9000万个集成电路。飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长,在智能本、电子书阅读器、智能手机和其他领域芯片的领导地位为飞思卡尔提供增长机遇。
2009-12-21
飞思卡尔 智能移动设备 电子书阅读器 智能本
-
继电器在汽车通信市场是未来重点
在今后一段时间内,我国经济仍将高速发展,这将给继电器行业带来巨大的市场机会。特别是我国各行业的高速增长和升级换代具有自动化、数字化的特征,对控制基础元件——— 继电器的需求不断加大,对其技术性能、品质、种类等都提出了更高要求。
2009-12-21
继电器 汽车 通信继电器
-
Gartner:硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示,09年第三季度,全球对硅晶圆需求环比增长17% ,2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长,硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
-
Gartner:硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示,09年第三季度,全球对硅晶圆需求环比增长17% ,2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长,硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
-
Gartner:硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示,09年第三季度,全球对硅晶圆需求环比增长17% ,2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长,硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
-
FXO-LC32 系列:FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低压差分信号 (LVDS) 振荡器,扩充 XpressO XO LVDS 振荡器系列。新款2.5伏 XpressO 晶体振荡器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封装,稳定性高达 ±25ppm,拥有业界标准封装,包括占用空间(footprint)和脚位(pin-out)。
2009-12-21
FXO-LC32 Fox LVDS 振荡器 XpressO
- 高性能差分信号路由:CBMG709在工业控制系统中的关键作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引领中国传感产业迈向全球新高度
- ADI高集成度电化学方案:解锁气体与水质检测新密码
- 智能选型新纪元:Melexis可视化工具重塑传感器选择体验
- 二级滤波器技术:实现低于2mV电源纹波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕:全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年,破解供应链焦虑
- 立足前沿产品技术,村田携多款产品亮相2025光博会
- 工业电源系统设计指南:深入理解DIN导轨电源的热降额与负载降额
- 兆易创新亮相CIOE,以创新方案赋能高速光通信
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall