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揭秘半导体制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小课堂 | 半导体制造八大步骤（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
2021-08-05
半导体 制造流程
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PCB板layout的12个细节
PCB layout的意思是：印刷电路板，又称印制电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。传统的电路板工艺，采用了印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印制电路板或印刷线路板。
2021-08-05
PCB layout
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非隔离型栅极驱动器与功率元器件
ROHM不仅提供电机驱动器IC，还提供适用于电机驱动的非隔离型栅极驱动器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我们将先介绍罗姆非隔离型栅极驱动器，再介绍ROHM超级结MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔离型 栅极驱动器 功率元器件
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如何在锂离子电池设计中实现运输节电模式
您是否有印象，许多电池供电的电子玩具在电池上有一个小型塑料拉片（如图1），将其拉下后这些玩具才开始动起来？这是关闭电池至产品有源电路的连接的一种方式，且是最早的一种“运输节电模式”。
2021-08-05
锂离子电池 设计 运输节电
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【邀请函】2021大湾区物联网创新技术及应用大会火热报名中…
粤港澳大湾区是中国开放程度最高、经济活力最强的区域之一，它承载着我们对整个中国经济未来图景的想象和期望。2021作为“十四五”开局之年，在产业层面，以新基建、数字中国等政策为导向的数字经济将成为我国十四五期间经济发展的主引擎，物联网行业发展迎来了新的高光时刻。站在新的历史起点上，粤...
2021-08-04
物联网 大湾区
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瑞能半导体凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规模的成长，并取得...
2021-08-04
瑞能半导体 碳化硅器件
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揭秘半导体制造全流程（上篇）
当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。
2021-08-04
半导体 制造流程
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全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进...
2021-08-04
Armv9 架构
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热阻和散热的基础知识：传导中的热阻
在上一篇文章中，介绍了热传递的三种主要形式：传导、对流和辐射。从本文开始，我们将介绍每种热传递方式的热阻。首先从“传导”中的热阻开始。下面将具体介绍热能是如何在物质中通过热传导的方式进行转移的。
2021-08-04
热阻 散热 基础知识
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