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“周易”X3 NPU大模型性能飙升10倍，安谋科技All in AI战略落地
11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表了题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，首次系统阐释了公司“AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，...
2025-11-27
国际集成电路展览会 周易 AI Arm
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尼得科出征2025国际机器人展，重磅亮相内置多传感器减速机实现紧急制动
尼得科传动技术株式会社宣布，将于2025年12月3日至6日参加在东京国际展览中心举办的“2025国际机器人展”。作为全球规模最大的机器人专业展会之一，此次展览汇聚了行业前沿技术与创新产品。尼得科以“机器人减速机种类全球第一”为核心主题，全面展示其覆盖不同用途、尺寸和性能的多样化减速机产品，为...
2025-11-27
机器人 多关节机器人 KINEX
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2025中国IC设计业销售预达8357亿元，ICCAD-Expo成都揭晓产业新趋势
11月20日至21日，成都中国西部国际博览城迎来了一场集成电路产业的盛会——“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）。本次大会由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双...
2025-11-26
IC设计 晶圆制造 封装测试 人工智能
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作，推出了一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设...
2025-11-25
Allegro
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让AI服务器不再“发烧”，英特尔全域液冷方案助力算力全力输出
随着人工智能算力需求的爆炸式增长，数据中心单机架功率已突破100千瓦大关，传统风冷技术在几何级增长的热量面前显得力不从心。在这一背景下，液冷技术凭借其卓越的散热性能，正成为应对高热密度挑战的关键解决方案。数据显示，2024年全球液冷市场呈现96%的惊人增长，其中冷板式液冷技术独占90%以上...
2025-11-21
液冷 数据中心 英特尔 新华三
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EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
近日，国内EDA（电子设计自动化）行业迎来重要里程碑——芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议。此次合作旨在推动EDA设计全流程的智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计的创新与落地，标志着芯和半导体“为AI而生”战略进入实质性实践阶段。
2025-11-21
EDA Agent AI驱动 芯和半导体 联想集团
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强强联合：贸泽电子备货安森美17000+现货，助力创新项目极速启航
为助力工程师与采购人员高效应对市场挑战，全球知名元器件分销商贸泽电子 正式宣布，其全线安森美产品阵营已全面就绪。此次深度合作为市场带来了超过22,000种授权元器件，其中17,000种为核心常备现货，确保供应稳定与快速响应。安森美的前沿产品，特别是其智能电源与高精度传感解决方案，正成为驱动...
2025-11-19
贸泽电子 安森美 半导体 电子元器件 授权代理 BOM 配单 工业自动化 车辆电气化
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AI驱动，数据赋能丨造物数科再度入选“百项数据管理优秀案例”
2025年11月16日至18日，2025（第四届）数据治理年会暨博览会在北京展览馆成功举办。造物数科作为电子电路领域数字化创新企业受邀参展，围绕“云设计、云制造、云工程”三大核心能力，系统展示了公司在产业协同与数据应用方面的最新成果。
2025-11-17
造物数科
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打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
近日，我国芯片产业传来重大利好消息——国家标准化管理委员会正式对立项的三项光刻胶相关标准进行公示，其中最引人注目的是《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》。这一标准的制定，标志着我国在攻克高端芯片制造核心材料瓶颈上迈出了至关重要的一步，对集成电路产业自主可控发展具有深远的战略意义。
2025-11-14
线边缘粗糙度 释气测量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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