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菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
4月21日,IPC中国于菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司举办授牌仪式,为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌,既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可,也是行业依托国际标准,推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。
2026-04-30
标准化 电子制造 国际标准 菲尼克斯电气
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2026北京车展即将启幕,高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会(以下简称“2026北京车展”)将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题,首次实现中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心(新国展二期)双馆全域联动,集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
北京车展 高通 汽车生态 智能化
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据,但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中,最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下,对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化,以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可...
2026-04-23
ADI 工业级 并行接口 数字输入
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每台智能体PC,都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革,正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力,现在,用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能,实现生产力跃升。凭借在全球PC产业的深厚生态积累,英特尔正推动AI智能体的普及——让每个人的PC,都成为进入AI...
2026-04-22
智能体 PC AI 英特尔 酷睿 Ultra
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边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
人工智能(AI)正成为一股变革性力量,深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备,到优化行车安全的自动驾驶,人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝运行,线上线下的界限正日益模糊。这样的未来并非远在天边,...
2026-04-22
AI 半导体 控制器
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IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展
2026北京国际汽车展览会将于4月24日正式开展。当大家的目光聚焦于全景座舱与电影级3D HMI时,一个更底层的问题同样值得追问:支撑这些惊艳体验的软件根基,是否足够安全、高效且经得起量产考验?作为Qt Group的独立业务单元,IAR将携两项重磅演示,正式亮相本届北京车展。我们在首都国际会展中心B2...
2026-04-22
IAR 北京国际汽车展览会
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品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
2026年4月21日至23日,第十五届航空电子国际论坛将在上海盛大举行。作为全球领先的模块化信号开关与仿真解决方案供应商,品英Pickering集团将携其前沿的测试与验证技术亮相A11展位。本次展会,Pickering将重点展示其专为航空、低空飞行器航电设备及新型电池系统量身打造的一系列创新产品,包括全新...
2026-04-17
品英Pickering 航空电子
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从HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下,移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片(SoC)的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”,接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展(EW26)上,SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份,重磅展示了其专为边缘与...
2026-04-16
SmartDV 边缘与连接 系统级芯片
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MCU市场份额飙升至36%,英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
4月13日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据TechInsights发布的2025年最新市场分析,英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一,并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业...
2026-04-15
英飞凌 车用 半导体 汽车
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