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ATE引脚电子器件的电平设置DAC校准
本文提供一种校准数模转换器(DAC)的方法,专用于引脚电子器件驱动器、比较器、负载、PMU和DPS。DAC具有差分非线性(DNL)和积分非线性(INL)等非线性特性,我们可以通过增益和偏置调整来尽可能降低这些特性。本文描述如何执行这些校准,以改善电平设置性能。
2022-06-28
ATE 引脚电子器件 DAC
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在IC电源管理这个新领域,有哪些物联网最佳应用?
本文探讨物联网(IoT)电池技术。将描述设计人员面临的一些电源问题,以及ADI公司提供的解决方案。这些解决方案非常高效,可以帮助克服物联网设备中的其他问题,包括尺寸、重量和温度。
2022-06-28
IC 电源管理 物联网
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英飞凌140W(28V/5A) USB-PD3.1 高功率密度方案
随着市场对笔记本电脑快充需求的增加,英飞凌针对28V输出, 推出USB PD3.1高功率密度方案,突破了长期以来的100W功率限制,最高功率可达到140W,进一步提高笔记本的充电效率,可以满足更大功率的设备供电。
2022-06-27
英飞凌 USB-PD 方案
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TP8312满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案
干电池是一种利用糊状电解质产生直流电的化学电池(湿电池是一种利用液体电解质的化学电池),属于一次电池,在日常生活中应用广泛,便于携带。随着便携式AV设备及IT设备的普及,干电池已成为一种应用非常广泛的可移动能源。正常一节干电池的电压最高1.6V左右,放电到最低0.9V终止放电;两节干电池串联...
2022-06-22
TP8312 同步升压IC 解决方案
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IPOSIM的今昔——从器件级的计算到基于系统的仿真
选择合适的功率半导体器件是功率电路设计的核心,需要通过计算获得器件的损耗、系统温度,有时还需要估算器件的寿命。这是个系统工程,一般需要专业团队和多种仿真软件实现。这对于大多数的设计团队的项目很难实现,为此英飞凌25年前就提供的基于器件的损耗和温度计算工具IPOSIM,这一平台发展到今...
2022-06-22
IPOSIM 英飞凌 电路设计
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IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21
IPD芯片 出货量 芯和半导体
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Arm SystemReady创下新里程 为数据中心夯实创新根基
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来,获得产业广泛合作伙伴的支持,并已颁布超过 50 张认证,其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证,成为首个获得认证的云服务提供商服务器,其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚...
2022-06-21
Arm SystemReady 数据中心
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MEMS压力传感器解决人机界面新痛点
2021 年 5 月,Qorvo 宣布了收购 NextInput 公司,作为其传感器融合产品线的首次收购,Qorvo 对于 NextInput 在改善人机交互(HMI)市场的创新给予了厚望。同时,也意味着 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外,也拥有了 MEMS 压力传感器的技术积累。
2022-06-21
MEMS 压力传感器 人机界面
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具备出色稳定性的CoolSiC MOSFET M1H
过去几年,实际应用条件下的阈值电压漂移(VGS(th))一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象,并提出了工作栅极电压区域的建议,旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。
2022-06-21
稳定性 CoolSiC MOSFET
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