-
众电子制造厂商将携新品荟萃鹏城
生产设备研发针对行业热点众电子制造厂商将携新品荟萃鹏城
2010-08-04
众电子制造厂商将携新品荟萃鹏城
-
XF3E型:欧姆龙发售90引脚小型多极FPC连接器
欧姆龙上市了小型多极背锁式FPC（柔性印刷底板）连接器“XF3E型多极FPC连接器”。旨在用于智能手机、手机、个人电脑、光盘驱动装置及液晶投影仪等广泛用途。
2010-08-04
欧姆龙 FPC 连接器
-
2011 EMS市场：以苹果为主要客户的“富士康”份额占50％以上
美国iSuppli于当地时间2010年7月27日汇总的EMS（电子设备委托制造服务）市场相关调查结果显示，预计因“富士康”品牌而广为人知的台湾鸿海精密工业2011年将占市场整体销售额的50％以上。2009年该比例为44.2％。
2010-08-04
EMS 苹果 富士康
-
美博客称苹果应收购英飞凌 列举四大原因
据国外媒体报道，美国科技博客Techcrunch今天刊文，列出了苹果应当收购芯片生产商英飞凌的四大原因，包括业务垂直整合、对苹果业务的补充、经济方面可行，以及对苹果未来的考虑。 三年前进军手机市场以来，苹果已经成为盈利最多的手机生产商，这也使得苹果成为手机零部件的重要买家。市场分析机构iS...
2010-08-04
苹果 英飞凌 半导体
-
台积电张忠谋：半导体景气只是暂时减弱
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”；今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
2010-08-04
台积电 半导体 晶圆
-
Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件，扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。
2010-08-04
Vishay IPC/JEDEC J-STD-020
-
Mouser 备货飞思卡尔MMA8450Q加速度传感器
Mouser Electronics宣布备货飞思卡尔半导体公司MMA8450Q三轴数字加速度计。
2010-08-04
Mouser 飞思卡尔 MMA8450Q 传感器
-
印度太阳能产业将是中日最主要竞争对手
印度政府已于日前公布正式版本的太阳能产业发展计划──国家太阳能方案(National Solar Mission)，对此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部门 EnergyTrend 表示，印度政策的推出对于全球产业的影响倾向短多格局，短期来看，由于政策刺激需求快速成长，再加上印度太阳能产业聚落仍未成型，使得印度市场成为主要...
2010-08-03
印度 太阳能 发电
-
2010年Q2全球智能手机出货同比增长43%
市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展。Strategy Analytics分析师亚历克斯-斯贝克特（Alex Spektor）表示：“今...
2010-08-03
Q2 智能手机 手机
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
- 安森美公布2025年第四季度及全年业绩
- 意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
- 当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
- 意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
