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连接器需求预计将在今年恢复增长
据连接器市场分析公司Bishopand Associates的估计,尽管2009年最后二个季度连接器销量连续增长,由于衰退造成的全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。
2010-02-11
连接器 医疗电子 消费电子
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连接器需求预计将在今年恢复增长
据连接器市场分析公司Bishopand Associates的估计,尽管2009年最后二个季度连接器销量连续增长,由于衰退造成的全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。
2010-02-11
连接器 医疗电子 消费电子
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新光源产业机遇当前 多方助阵促产业发展
我国国内新光源与新能源照明行业正处于高速发展阶段。随着新光源与新能源照明产品技术不断更新与进步,新光源与新能源照明将会取代传统光源在照明行业中得到普及,这将给新光源与新能源照明制造企业带来巨大的机遇与挑战。
2010-02-11
新光源 新能源 照明
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新UV LED封装技术可提高10倍寿命
律美公司发布了新上市的QuasarBrite UV LED封装产品。QuasarBrite UV LED相比较其它封装技术,优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具有良好的发光角度以及高可靠性。综合成本可节省约50%。
2010-02-11
UV LED 封装技术 律美
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TAOS TFT应用于柔性显示器的开发成果纷纷亮相
凸版印刷确立了利用印刷法来制造电子纸的目标,目前正考虑在该领域应用TAOS-TFT。该公司曾于2009年12月发表相关成果,使用TAOS涂膜在玻璃底板上制造TAOS-TFT后成功驱动了电子纸。
2010-02-11
半导体 晶体管 显示器 凸版印刷
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BMA220:博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器
德国博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA(land grid array)封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体(STMicroelectronics)此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2m...
2010-02-11
博世 3轴加速度 传感器
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Acriche:首尔半导上市交流驱动的照明用白色LED
韩国首尔半导体(Seoul Semiconductor)宣布,可直接使用交流电的照明用白色LED“Acriche”的发光效率达到了100lm/W,2010年3月1日开始样品供货。
2010-02-11
首尔 半导体 上市 白色LED
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力科推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头
2010年2月2日,力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头,目前业界最快速的探头。该探头是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探头的延伸,可以良好匹配带宽高达30GHz型号的WaveMaster 8 Zi力科示波器产品线。对于不适合直接使用SMA线缆连接信号到示波器的测试应用现在可以使用力科WaveLink...
2010-02-10
力科 WaveLink 25GHz 高带宽 差分探头
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力科推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头
2010年2月2日,力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头,目前业界最快速的探头。该探头是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探头的延伸,可以良好匹配带宽高达30GHz型号的WaveMaster 8 Zi力科示波器产品线。对于不适合直接使用SMA线缆连接信号到示波器的测试应用现在可以使用力科WaveLink...
2010-02-10
力科 WaveLink 25GHz 高带宽 差分探头
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