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贸泽与ADI联手推出新电子书《Industry 4.0 and Beyond》
2021年8月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond，探索工业4.0的技术创新和广泛应用。在这本书中，Analog Devices的技术专家就工业连接、状态监测、软件可配置硬件、工厂安全以及机...
2021-09-01
贸泽 ADI 电子书
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利用宽带隙半导体技术提高功率转换效率
宽带隙半导体是高效功率转换的助力。有多种器件可供人们选用，包括混合了硅和SiC技术的SiC FET。本文探讨了这种器件的特征，并将它与其他方法进行了对比。
2021-09-01
宽带隙半导体技术 功率转换效率
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改进JBS结构以降低泄漏电流和提高浪涌电流能力
肖特基二极管（SBD）具有反向恢复时间（trr）短、正向电压（VF）低等优点，但也存在泄漏电流大等缺点。东芝的SiC SBD使用改进的结构克服了这个缺点。
2021-09-01
JBS结构 泄漏电流 浪涌电流
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安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。
2021-09-01
安森美 图像传感器 人工智能
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使用增强模式NMOS晶体管的简单差分放大器
本次实验旨在研究使用增强模式NMOS晶体管的简单差分放大器。2021年6月学子专区文章 中提出的关于硬件限制问题的说明对本次实验也是有效的。通过提高信号电平，然后在波形发生器输出和电路输入之间放置衰减器和滤波器（参见图1），可以改善信噪比。本次实验需要如下材料：
2021-09-01
增强模式 NMOS晶体管 差分放大器
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芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
2021-08-31
芯和半导体 DesignCon2021 高速仿真EDA
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Cree | Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圆
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021年8月**日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
2021-08-30
芯和半导体 Azure EDA云平台
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贸泽发布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦传感器技术
2021年8月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021系列的第四期。本期通过《科技在你我之间》播客的新节目、博客文章和信息图等内容形式，介绍了多种传感器类型和应用。
2021-08-26
贸泽 传感器技术
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