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改进JBS结构以降低泄漏电流和提高浪涌电流能力
肖特基二极管（SBD）具有反向恢复时间（trr）短、正向电压（VF）低等优点，但也存在泄漏电流大等缺点。东芝的SiC SBD使用改进的结构克服了这个缺点。
2021-09-01
JBS结构 泄漏电流 浪涌电流
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安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。
2021-09-01
安森美 图像传感器 人工智能
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使用增强模式NMOS晶体管的简单差分放大器
本次实验旨在研究使用增强模式NMOS晶体管的简单差分放大器。2021年6月学子专区文章 中提出的关于硬件限制问题的说明对本次实验也是有效的。通过提高信号电平，然后在波形发生器输出和电路输入之间放置衰减器和滤波器（参见图1），可以改善信噪比。本次实验需要如下材料：
2021-09-01
增强模式 NMOS晶体管 差分放大器
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芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
2021-08-31
芯和半导体 DesignCon2021 高速仿真EDA
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Cree | Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圆
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021年8月**日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
2021-08-30
芯和半导体 Azure EDA云平台
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贸泽发布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦传感器技术
2021年8月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021系列的第四期。本期通过《科技在你我之间》播客的新节目、博客文章和信息图等内容形式，介绍了多种传感器类型和应用。
2021-08-26
贸泽 传感器技术
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EeIE2021智博会邀请函
第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会【以下简称EeIE2021】以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新型、专业性和国际化，集中展示深圳智能装备产业的发展成就，以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。
2021-08-24
智博会 智能装备
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国反垄断许可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)与Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
2021-08-24
Analog Devices Maxim
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